7 月 8 日消息 華碩將于 7 月 22 日發(fā)布 ROG 游戲手機(jī) 3，根據(jù)此前消息，該機(jī)的一大亮點(diǎn)是首發(fā)搭載驍龍 865 + 處理器，現(xiàn)在這個(gè)消息似乎得到了官方的證實(shí)。
今天早些時(shí)候，華碩在官方推特上放出了 ROG Phone 3 的預(yù)熱，雖然該推文已經(jīng)被撤下，但還是被網(wǎng)友進(jìn)行了截圖，華碩稱 ROG Phone 3 將是最強(qiáng)大的游戲手機(jī)，仔細(xì)看關(guān)于處理器的圖片，上面明確顯示是 “865+”。
驍龍 865 + 有比 865 更高的 CPU 時(shí)鐘頻率，據(jù)悉其擁有一顆主頻 3.09GHz 的 Kryo 585 Prime CPU，三顆主頻 2.42GHz 的 Kryo 585 Gold，四顆主頻 1.8GHz 的 Kryo 585 Silver CPU。
據(jù)了解，ROG 游戲手機(jī) 3 此前已經(jīng)入網(wǎng)工信部，信息顯示該機(jī)內(nèi)置了 5800mAh(典型值 6000mAh)大電池(30W 充電器)，但這也讓該機(jī)的重量達(dá)到了 240 克。
從工信部給出的證件照來(lái)看，華碩 ROG 游戲手機(jī) 3 外觀方面跟上代產(chǎn)品幾乎沒(méi)有變化，最主要的一點(diǎn)變化是該機(jī)背面升級(jí)為三攝，主攝為 6400 萬(wàn)像素。其它方面，ROG 游戲手機(jī) 3 采用 6.59 英寸顯示屏，分辨率為 2340×1080，最高配備 16GB 內(nèi)存 + 512GB 存儲(chǔ)，前置 1300 萬(wàn)像素自拍攝像頭，三圍尺寸為 171×78×9.85mm。
