Redmi K30 Pro將于3月24日(下周二)正式發(fā)布，這兩天爆料也是接連不斷，而且由外到內(nèi)，逐層深入。
Redmi紅米手機官微今天爆料稱，K30 Pro選用難度極高的“三明治”結構主板，如同在主板上多蓋一層樓。
據(jù)了解，“三明治”結構由射頻板、轉接板、主板三層組成，采用高集成度的排布方式。對于Redmi來說，這是一次挑戰(zhàn)，也是技術上的又一次突破。
此前，盧偉冰曾透露，K30 Pro元器件數(shù)量高達3885個，比上代K20 Pro增加了268%，每平方厘米排布了大約61顆元器件。
Redmi K30 Pro采用四攝模組以及前置鏡頭的升降結構，不但占據(jù)了很大面積，還使得原本一整塊主板被分割出兩個“大坑”，導致主板的利用率大幅度降低。
此次，“三明治”主板結構也是不得已而為之，此次主板加厚，機身厚度應該也會有所增加，而且升降手機的重量本來就比較突出，這次Redmi K30 Pro的厚重感值得關注。
