作為小米旗下首款升降式驍龍865旗艦，Redmi K30 Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是如何設(shè)計(jì)的?今日，官方首度公開(kāi)了一張拆機(jī)照。
盧偉冰表示：“內(nèi)部器件排布圖，空間狹小，而器件眾多，每平方厘米排布了大約61顆元器件。”
從圖中看，Redmi K30 Pro的四攝模組以及前置鏡頭的升降結(jié)構(gòu)，占據(jù)了很大面積。不過(guò)得益于密集的元器件排布，和極高的集成度，依然實(shí)現(xiàn)了合理布局。
此前，盧偉冰表示，之所以挖孔屏成為5G手機(jī)主流，主演原因在于彈出式設(shè)計(jì)難度太大。
他舉例稱，5G手機(jī)元器件數(shù)量大幅度增加，以Redmi K30 Pro為例，元器件數(shù)量高達(dá)3885個(gè)，比上代K20 Pro增加了268%，數(shù)量上的激增導(dǎo)致原本就不大的主板元器件排布起來(lái)更加困難。
在元器件激增的前提下，前置彈出和后置居中設(shè)計(jì)對(duì)主板設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn)，原本一整塊主板被分割出兩個(gè)“大坑”，導(dǎo)致主板的利用率大幅度降低。
據(jù)悉，Redmi K30 Pro的彈出式設(shè)計(jì)可經(jīng)受30萬(wàn)次彈起收回的考驗(yàn)，續(xù)每天自拍100張照片，也能用上4年多。
此外，Redmi K30 Pro采用中框一體式導(dǎo)軌設(shè)計(jì)、彈簧裝置物理保護(hù)、雙磁鐵+霍爾校準(zhǔn)芯片按壓保護(hù)，還優(yōu)化了螺旋步進(jìn)式電機(jī)，使上代120ms的跌落保護(hù)回收感應(yīng)速度提升17%，意外跌落，再也不怕。
