Redmi新旗艦K30 Pro已經(jīng)定于3月24日首發(fā)。在前置挖孔屏已成主流的情況下，Redmi依然堅(jiān)持了“真全面屏”的執(zhí)念，彈出式全面屏的設(shè)計(jì)在2020年獨(dú)此一家。
彈出式全面屏設(shè)計(jì)能夠比水滴屏、挖孔屏帶來更完美的視覺體驗(yàn)。但彈出式前置鏡頭的無(wú)感、耐用和防摔是其成功的關(guān)鍵。Redmi K30 Pro如何解決這一問題?
今天下午，盧偉冰在微博上進(jìn)行了解答。他表示，Redmi K30 Pro前攝彈出時(shí)間為0.58s，幾乎可以做到無(wú)感使用。
此外，Redmi K30 Pro彈出式設(shè)計(jì)可經(jīng)受30萬(wàn)次彈起收回的考驗(yàn)，哪怕持續(xù)每天自拍100張照片，也能用上4年多。
最后，Redmi K30 Pro采用中框一體式導(dǎo)軌設(shè)計(jì)、彈簧裝置物理保護(hù)、雙磁鐵+霍爾校準(zhǔn)芯片按壓保護(hù)，還優(yōu)化了螺旋步進(jìn)式電機(jī)，使上代120ms的跌落保護(hù)回收感應(yīng)速度提升17%，意外跌落，再也不怕。
從官方放出的跌落視頻來看，Redmi K30 Pro的前置鏡頭會(huì)在跌落過程中，自動(dòng)縮回，實(shí)現(xiàn)自我保護(hù)。
盧偉冰表示，之所以挖孔屏成為5G手機(jī)主流，主演原因在于彈出式設(shè)計(jì)難度太大。
他舉例稱，5G手機(jī)元器件數(shù)量大幅度增加，以Redmi K30 Pro為例，元器件數(shù)量高達(dá)3885個(gè)，比上代K20 Pro增加了268%，數(shù)量上的激增導(dǎo)致原本就不大的主板元器件排布起來更加困難。
在元器件激增的前提下，前置彈出和后置居中設(shè)計(jì)對(duì)主板設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn)，原本一整塊主板被分割出兩個(gè)“大坑”，導(dǎo)致主板的利用率大幅度降低。
盧偉冰稱，Redmi之所以知難而進(jìn)做彈出式全面屏設(shè)計(jì)，是為了讓這個(gè)“前窗擺孔”的時(shí)代有一抹獨(dú)特的風(fēng)景，讓Redmi K30 Pro而顯得與眾不同。
