2015年代號(hào)為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過(guò)堆疊，單個(gè)DIE可以做到8GB容量，位寬也高達(dá)1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量，位寬只有32bit。
因此HBM顯存可以很輕易的做到32GB容量、4096bit帶寬，同時(shí)不需要太高的頻率就能達(dá)到傳統(tǒng)的GDDR5顯存所無(wú)法企及的恐怖帶寬。
2017年，隨著Zen構(gòu)架的銳龍?zhí)幚砥鲉?wèn)世，AMD也讓我們見(jiàn)識(shí)到了MCM(Multichip Module)技術(shù)。采用模塊化設(shè)計(jì)的銳龍?zhí)幚砥鲉蝹€(gè)CCD含有8個(gè)核心，將2個(gè)CCD封裝在一起就能變成4核，32核的撕裂者2990WX擁有4個(gè)CCD。
MCM技術(shù)的出現(xiàn)使得多核擴(kuò)展變得更加簡(jiǎn)單高效，同時(shí)也避免了大核心帶來(lái)的良率問(wèn)題，因此在成本上要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于競(jìng)品。
而2019年的Zen 2構(gòu)架則將MCM技術(shù)再一次升級(jí)為Chiplet。通過(guò)將CPU DIE與I/O進(jìn)行分離，CPU Die可以做的更小，擴(kuò)展更多核心的時(shí)候也相應(yīng)的變得更加容易，同時(shí)也進(jìn)一步降低的了多核處理器的制造成本。
在今天早上的AMD財(cái)務(wù)分析大會(huì)上，AMD CEO 蘇姿豐又向大家展示了一種名為X3D的封裝技術(shù)，它是在原有的Chiplet技術(shù)上加入了HBM的2.5D堆疊封裝。雖然AMD沒(méi)有明說(shuō)，但是意圖非常明顯，未來(lái)的高性能處理器極有可能會(huì)引入HBM內(nèi)存，從而將內(nèi)存帶寬提升10倍以上。
如果順利的話，我們?cè)赯en 4構(gòu)架上就能看到這種設(shè)計(jì)，新一代AMD處理器的性能值得期待!
