2月22日下午，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰爆料Redmi K30 Pro，它搭載高通驍龍865旗艦處理器。
盧偉冰表示，爆料完后一會(huì)去找小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理徐潔云交罰款。
據(jù)悉，高通驍龍865旗艦平臺(tái)是今年安卓陣營(yíng)最強(qiáng)移動(dòng)平臺(tái)之一。
根據(jù)高通介紹，驍龍865使用全新的Kryo 585架構(gòu)。
它由一顆超級(jí)核心+三顆性能核心+四顆效率核心組成，其中超級(jí)核心和性能核心基于Cortex A77架構(gòu)打造，最高主頻分別為2.84GHz和2.4GHz，效率核心基于ARM Cortex A55架構(gòu)打造，主頻為1.8GHz。
圖形處理方面，驍龍865集成Adreno 650，整體性能較上一代提升25%。
除了驍龍865，Redmi K30 Pro采用彈出全面屏方案，可能支持高刷新率，配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.0閃存，后置主攝為索尼IMX686，可能支持33W閃充。
此外，像WiFi 6、NFC、橫向線性馬達(dá)等規(guī)格也大概率會(huì)出現(xiàn)在K30 Pro上。
該機(jī)最快會(huì)在3月份發(fā)布，我們拭目以待。
