(原標(biāo)題：聯(lián)想小新Air14 2020將于2月20日發(fā)布，搭載游戲本風(fēng)扇)
2月17日消息 聯(lián)想小新Air14 2020是聯(lián)想開(kāi)年第一款全新的筆記本，設(shè)計(jì)上采用了四邊窄邊框屏幕，搭載了10nm酷睿和MX 350顯卡。目前，聯(lián)想已經(jīng)確認(rèn)小新Air14 2020將于2月20日直播發(fā)布。
聯(lián)想集團(tuán)平板電腦事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理@林林-一枝小白兔為我們匯總了Air14 2020的幾大特點(diǎn)：
100% sRGB + DC無(wú)閃調(diào)光+ 4邊窄+高色域FHD IPS霧面屏+金屬機(jī)身
Intel最新的10nm 10代酷睿icelake處理器
nVIDIA最新的GeForce MX350顯卡
16G DDR4 3200MHz雙通道高頻大內(nèi)存
游戲本級(jí)的12V大體積散熱風(fēng)扇
可能是目前最強(qiáng)的10nm icelake性能釋放- R15 30輪，持續(xù)700分以上
第三代FN+Q散熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)，亦靜亦動(dòng)亦智能
56.5Whr大電池+ PD充電器(一樣可以給手機(jī)充電)
指紋電源二合一
TypeC PD充電+ HDMI +雙USB 3.1 + SD讀卡器
IT之家曾報(bào)道，英特爾的10nm 酷睿已經(jīng)支持了DDR4 3200內(nèi)存，因此聯(lián)想小新Air 14這次也將搭載16GB DDR4 3200內(nèi)存，對(duì)于CPU的性能釋放十分關(guān)鍵。
除此之外，IT之家還了解到小新Air 14搭載了號(hào)稱“游戲本級(jí)的12V大體積散熱風(fēng)扇”，這將大幅增加CPU和顯卡的散熱，官方也表示這“可能是目前最強(qiáng)的10nm icelake性能釋放”。
