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聯(lián)發(fā)科5G芯片Geekbench跑分曝光:單核3447,多核12151

   時間:2019-09-30 14:14:54 來源:IT之家作者:嗜橙編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

9月30日消息 今日中午,據數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 消息,聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分,多核獲得12151分。

數(shù)碼閑聊站表示,A77大核的頻率預估在2.3GHz左右。預計在今年年底交付,明年的第一季度量產,產品定位應該是3000元左右的價位段。

此前聯(lián)發(fā)科表示,5G處理器今年第三季度向主要客戶送樣,首批搭載聯(lián)發(fā)科5G處理器的終端將于明年一季度上市。

據了解,聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內置5G調制解調器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。這款產品適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支持兼容從2G到4G各代連接技術,支持60fps的4K視頻編碼/解碼,以及80MP攝像等。

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