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臺媒:聯(lián)發(fā)科目標(biāo)明年5G芯片出貨6000萬顆

   時間:2019-09-16 17:30:25 來源:IT之家編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

據(jù)臺灣媒體報道,供應(yīng)鏈日前傳出消息,聯(lián)發(fā)科規(guī)劃明年5G芯片出貨瞄準(zhǔn)6000萬顆。

對這個消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計在今年底前量產(chǎn)出貨。

臺灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科應(yīng)該能夠拿下OPPO、vivo、華為等中國大陸手機(jī)品牌部分5G手機(jī)訂單。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科5G芯片在初期的評價銷售單價(ASP)約50美元,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出4G單芯片約10~12美元的水準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科對中國5G市場極其看好。此前市場咨詢公司Strategy Analytic認(rèn)為2020年中國5G手機(jī)銷量達(dá)8000萬部,全球則是1.6億部;聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行則認(rèn)為,全球銷量只有1.4億部,而中國占據(jù)了1億部。

誰給的聯(lián)發(fā)科沖上6000萬顆5G芯片的勇氣。臺灣業(yè)界分析認(rèn)為,在中國手機(jī)廠商采購元器件去美化的傾向下,聯(lián)發(fā)科相對較具優(yōu)勢,因此有機(jī)會拿下比4G時代更多的手機(jī)芯片訂單量。

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