去年，華為的智能機(jī)全球出貨量剛剛突破2億臺(tái)，而CEO任正非日前接受國(guó)外采訪時(shí)提到，他對(duì)消費(fèi)者業(yè)務(wù)的希望是今年出貨2.7億臺(tái)。
業(yè)內(nèi)消息稱，下半年，華為出貨的手機(jī)中，預(yù)計(jì)高達(dá)60%的產(chǎn)品搭載麒麟芯片，超過(guò)上半年45%的比例。對(duì)比之下，去年下半年，麒麟芯片的采用率還不足40%。
不過(guò)，華為依然會(huì)采購(gòu)相當(dāng)量級(jí)的高通芯片，去年這個(gè)數(shù)字是5000萬(wàn)顆，今年不會(huì)低于這個(gè)數(shù)字，如果按照60%的比例折算，今年甚至可能會(huì)有1億顆的體量。
當(dāng)然，華為手機(jī)使用麒麟芯片越來(lái)越多，一方面是因?yàn)樽匝屑夹g(shù)實(shí)力提升，也就是麒麟芯片越發(fā)堪用，型號(hào)也變得多樣，另一方面可能與外部因素有關(guān)，即美國(guó)的“實(shí)體清單”事件加強(qiáng)了華為的憂患意識(shí)，更為倚重自家麒麟。
