6月27日，中國(guó)移動(dòng)推出了第一期2019年智能硬件質(zhì)量報(bào)告，報(bào)告涉及了5G網(wǎng)絡(luò)、智能手機(jī)、AI等多個(gè)熱門領(lǐng)域。其中，5G芯片性能整體評(píng)測(cè)的板塊顯示，華為的麒麟980+巴龍5000的5G方案目前處于領(lǐng)先地位。
此次的5G芯片測(cè)評(píng)，主要針對(duì)海思麒麟980+巴龍5000、高通驍龍855+X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70這三款主流的5G芯片方案進(jìn)行測(cè)試和數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，評(píng)測(cè)項(xiàng)目有網(wǎng)絡(luò)兼容性、MIMO吞吐量、典型場(chǎng)景功耗這三項(xiàng)。測(cè)評(píng)結(jié)果顯示，海思巴龍5000在網(wǎng)絡(luò)兼容性、吞吐量?jī)身?xiàng)中表現(xiàn)均較為領(lǐng)先。
報(bào)告指出，各芯片在技術(shù)特性、吞吐量方面仍應(yīng)繼續(xù)攻關(guān)。具體而言，在小包流量場(chǎng)景(如后臺(tái)多個(gè)社交應(yīng)用長(zhǎng)時(shí)間保持在線等)以及高帶寬高吞吐量場(chǎng)景(如高清視頻傳輸?shù)?方面尤其需要持續(xù)優(yōu)化。此外，關(guān)鍵性能的支持和解調(diào)性能的優(yōu)化，也是提升5G網(wǎng)絡(luò)速度的關(guān)鍵。
此外，中國(guó)移動(dòng)2019年智能硬件質(zhì)量報(bào)告的其他板塊中，還對(duì)智能手機(jī)性能的多個(gè)層面進(jìn)行了評(píng)測(cè)。其中，搭載麒麟980芯片的華為P30 Pro表現(xiàn)出彩，在拍照性能、游戲性能、綜合性能三項(xiàng)中均位列第一。總的來(lái)看，本次測(cè)評(píng)中，華為在手機(jī)領(lǐng)域、5G芯片領(lǐng)域雙雙領(lǐng)先，足見其雄厚的綜合實(shí)力和不可限量的發(fā)展前景。
