2019年4月16日，蘋果向高通蘋果將向高通支付一筆一次性款項(xiàng)，并簽訂一份為期六年的專利許可協(xié)議。
蘋果與高通多年的專利之戰(zhàn)宣布結(jié)束，雙方重新和好。而在協(xié)議公布幾小時(shí)后，英特爾宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。
至此，英特爾在5G基帶之戰(zhàn)中正式出局。其實(shí)蘋果與高通的和解早有前兆，2018年6月英特爾開始為蘋果生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器，但由于英特爾遲遲解決不了技術(shù)問題，芯片的散熱和能耗始終達(dá)不到蘋果的標(biāo)準(zhǔn)，蘋果對英特爾逐漸失去了信心。
蘋果缺芯的窘境一直延續(xù)到今年，眼看華為發(fā)布Mate X 5G折疊屏手機(jī)，高通陣營的廠商紛紛宣布自己即將在2019年推出5G手機(jī)，蘋果的內(nèi)心是焦灼的。
今年4月，華為自稱要給蘋果供應(yīng)5G芯片，讓蘋果感到了不小的壓力，在英特爾不爭氣的情況下，最后蘋果還是選擇了高通。
雖然蘋果取消了和英特爾的合作，但不排除蘋果挖走英特爾5G技術(shù)人才，自立門戶，跑步殺入5G基帶大戰(zhàn)。
不過它的對手是5G元年就拿出5G基帶的華為和高通。我們一起看看高通和華為在5G方面的進(jìn)度。
首先還是要說高通，早在2017年下半年開始出樣，2018年推出首批商用產(chǎn)品X50 5G Modem。
該Modem支持800MHz帶寬，最高可以實(shí)現(xiàn)5Gbps的下行速率，且支持毫米波頻段，同時(shí)支持NSA和SA組網(wǎng)，最新高通驍龍855處理器可外掛X50 5G基帶。今年下半年國內(nèi)除華為的手機(jī)廠商發(fā)布5G手機(jī)都會采用這顆芯片。
其次是華為，華為在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，這是全球第一款3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)的基帶芯片，理論最高下行速率搞到2.3Gbps，支持同時(shí)支持sub-6GHz和毫米波頻段。
雖然從基帶發(fā)布時(shí)間上，高通略早于華為，但從目前以發(fā)布的基帶技術(shù)上來看，華為和高通并沒有太大差別，況且華為在5G基站技術(shù)有著過硬的技術(shù)實(shí)力，擁有自己的“天罡”5G芯片，運(yùn)營商消費(fèi)者兩面通吃，與高通競爭，也不落下風(fēng)。
不過高通的X55也已經(jīng)在路上了，并將于2019年底左右開始供貨。
考慮到5G終端目前還在推廣階段，華為高通兩個(gè)巨頭勝負(fù)如何，現(xiàn)在還不能妄加判斷，我們不妨端好板凳，靜待大戲上演，畢竟只有完全競爭的市場，才是對消費(fèi)者最有利的市場。
