4月25日消息,今日天風(fēng)國際分析師郭明錤在最新報告中預(yù)測,預(yù)計2款新iPad Pro將在2019年第四季度-2020年第一季度量產(chǎn),新款iPad Pro將首度采用高單價LCP軟板。
郭明錤在報告中指出,2款新iPad Pro的尺寸與現(xiàn)款尺寸相同,同樣提供11英寸、12.9英寸兩個版本,并首次采用LCP軟板用于連接天線和主板,以降低信號耗損,并改善聯(lián)網(wǎng)性能。
郭明錤稱,iPad定位為生產(chǎn)力工具或娛樂平臺,在某些情況下對聯(lián)網(wǎng)的要求,甚至高于手機,因此采用LCP軟板有利于改善使用者體驗。郭明錤推測,臺郡與Murata為新iPad Pro高單價LCP軟板的關(guān)鍵供貨商。
他預(yù)測,2021年后,新款iPad除了LCP軟板,還會配備5G基帶芯片,連網(wǎng)性能將明顯改善,并有利于提供新的創(chuàng)新使用體驗,比如AR。
在此之前,蘋果IPhone X已經(jīng)首次使用LCP(液晶聚合物)天線,用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用。
據(jù)了解,LCP(液晶聚合物)是一種新型熱塑性有機材料,可在保證較高可靠性的前提下實現(xiàn)高頻高速軟板。同時,LCP具有優(yōu)異的電學(xué)特征。目前LCP主要應(yīng)用在高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、高頻連接器、天線、揚聲器基板等領(lǐng)域。
此前,應(yīng)用較多的軟板基材主要是聚酰亞胺(PI),但是由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差,因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結(jié)構(gòu)特性較差,已經(jīng)無法適應(yīng)當(dāng)前的高頻高速趨勢。
隨著高頻高速應(yīng)用趨勢的興起,LCP逐漸替代PI成為新的軟板工藝。
另有消息稱,未來iPad Pro可能支持USB鼠標(biāo),作為輔助功能的一部分,而蘋果最快會在今年6月份的WWDC介紹iOS 13的時候介紹這個功能。