進(jìn)入四月份，越來越多搭載驍龍855移動平臺的智能手機(jī)產(chǎn)品發(fā)布，而麒麟980機(jī)型的陣營當(dāng)中也再添華為P30系列，預(yù)計不久后發(fā)布的榮耀20同樣搭載麒麟980。隨著搭載這兩大旗艦移動平臺的智能手機(jī)越來越多，高通和華為海思也要開始準(zhǔn)備推出下一代的旗艦移動平臺，驍龍865和麒麟985。
驍龍?zhí)幚砥?/p>
近日，關(guān)于高通和華為海思的下一代旗艦SoC都有了新的消息，兩家廠商都正在努力著手準(zhǔn)備。
近日，華為海外官網(wǎng)新聞中心發(fā)布了一則來自我國臺灣省供應(yīng)鏈的消息，稱華為下一代SoC麒麟985將于今年上半年推出。報道中稱，麒麟985將采用臺積電EUV生產(chǎn)工藝，晶體管密度增加20%(達(dá)120億個)、處理效率提升10%，性能全面超越蘋果A12X及高通驍龍855。
華為
值得一提的是，此前麒麟980的GPU性能被用戶詬病不如高通驍龍855，所以在整體性能跑分上一直都比較吃虧。有消息稱，華為或放棄Mali公版GPU、研發(fā)自有GPU，改善麒麟SoC圖形性能一般的缺陷。去年華為發(fā)布的GPU Turbo便是一次試水，這意味著麒麟985的圖形性能或大幅超過麒麟980。除此之外，為了迎接第三季度的5G網(wǎng)絡(luò)試商用，麒麟985可能會內(nèi)置巴龍5000 5G基帶芯片。
目前，麒麟985已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段，按照以往的慣例，新的麒麟旗艦SoC會在華為Mate系列上首發(fā)。因此，2019下半年發(fā)布的Mate30無疑會搭載麒麟985，實(shí)現(xiàn)更高性能。
華為Mate 20
而另一邊，驍龍865旗艦SoC同樣有了最新消息。據(jù)了解，高通已經(jīng)開始準(zhǔn)備驍龍855之后升級版，其代號為Project Kona。
據(jù)外媒最新報道稱，驍龍855的升級版高通已經(jīng)開始進(jìn)入到前期的研發(fā)階段，其預(yù)計會在明年發(fā)布，從SM8250的型號上看，這足以說明是驍龍855的繼任者，而后者的型號為SM8150。
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不過關(guān)于驍龍865的架構(gòu)和主頻目前還不得而知。根據(jù)知名爆料人士Roland Quandt透露，內(nèi)部型號為SM8250的高通下一代旗艦平臺支持LPDDR5內(nèi)存(高通驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存)。并且，他還提到，高通公司已經(jīng)擁有搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦平臺的樣機(jī)，目前正在進(jìn)行測試。
來源@Roland Quandt
除此之外，高通公司還在開發(fā)代號為“Huracan”的新芯片。該芯片組的型號為SDM55，使用的是與Snapdragon 865相同的開發(fā)測試平臺。這可能是新芯片組的5G調(diào)制解調(diào)器。它可能像X50一樣通過外掛方式支持5G網(wǎng)絡(luò)，另一種可能是驍龍865集成SDM55 5G調(diào)制解調(diào)器，實(shí)現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)支持。
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目前還不能得知驍龍865是否會采用5nm制程工藝還是7nm+EVU工藝，但是按照慣例，驍龍865會比麒麟985和蘋果A13晚三個月發(fā)布，或許這能夠讓它有更多的時間來準(zhǔn)備5nm工藝。
