截止目前為止，已經(jīng)有諸多智能手機(jī)廠商發(fā)布了5G手機(jī)，但是5G手機(jī)的大規(guī)模量產(chǎn)上市，取決于另外一個(gè)重要因素：即5G系統(tǒng)芯片組的供應(yīng)。據(jù)外媒最新消息，聯(lián)發(fā)科將在年內(nèi)發(fā)布5G芯片組，并采用比較先進(jìn)的7納米工藝。
在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科并非一直處于領(lǐng)先地位，但該公司通常在提供有競(jìng)爭(zhēng)力的高性價(jià)比芯片方面做得很好。
近日，聯(lián)發(fā)科高管在接受科技媒體AndroidAuthority采訪時(shí)證實(shí)，聯(lián)發(fā)科將在今年發(fā)布一款7納米、支持5G通信網(wǎng)絡(luò)的芯片。
聯(lián)發(fā)科全球公關(guān)總監(jiān)凱文·基廷表示，即將推出的芯片組系列將提供5G通信網(wǎng)絡(luò)的支持。智能手機(jī)制造商將能夠在2019年年底獲得這種調(diào)制解調(diào)器，相關(guān)的手機(jī)產(chǎn)品將在2020年下半年推出。
