不出意外的話，5G將在下半年于部分城市展開小規(guī)?；圏c商用。目前大眾用戶對5G關(guān)注得最多的還是網(wǎng)絡(luò)覆蓋、信號強度等實際體驗問題，但這一部分實際上除了運營商的持續(xù)投入以外，還涉及到芯片廠商對5G在底層硬件能實現(xiàn)多少的支持與優(yōu)化，因此談及到5G芯片并不是如出一撤。例如從MWC2019上我們就看到高通驍龍X50、華為巴龍5000聯(lián)發(fā)科Helio M70都有5G 產(chǎn)品的下行速率實測數(shù)據(jù)，而三者之中聯(lián)發(fā)科更是以4.2Gpbs的表現(xiàn)領(lǐng)先。
針對這幾家產(chǎn)品我們也進行了一次研究，同樣支持的5G技術(shù)包含SA(獨立組網(wǎng))、NSA(非獨立組網(wǎng))、Sub-6GHz、mmWare(毫米波)等，其中還有一項關(guān)鍵技術(shù)差異則是HPUE。
通過HPUE來擴展5G信號：這是真的
關(guān)于HPUE(High Power User Equipment，高功率用戶設(shè)備)技術(shù)是由美國運營商Sprint主導的技術(shù)，主要的作用就是通過傳導功率的升級來提高網(wǎng)絡(luò)頻段的覆蓋范圍。由于相比傳統(tǒng)設(shè)備HPUE能使得功率增大3dB，覆蓋范圍增大30%意思，因此能實現(xiàn)接近中低頻段的覆蓋效果。舉例來說，當用戶處于地下停車場等4G/5G信號較弱的環(huán)境下時，普通手機RF連接器的傳導功率是23db，支持HPUE的手機就可以實現(xiàn)26db甚至更高，如此一來設(shè)備就能實現(xiàn)額外的信號提升，繼而實現(xiàn)更佳的覆蓋，用戶獲得更佳網(wǎng)絡(luò)體驗。
從運營商角度來說，支持HPUE是一件非常有利的事。由于HPUE它并不是單一的只針對4G或5G，而是通過傳輸功率的提升來提高網(wǎng)絡(luò)覆蓋，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接，因此大受歡迎。再加上HPUE還能進一步優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備的投資，提高基站邊緣位置的設(shè)備用戶體驗，所以運營商積極推進HPUE技術(shù)已是趨勢，接下來則是芯片廠商對HPUE的大力支持。
實際上之前就已經(jīng)有不少手機支持HPUE，例如LG G6、vivo NEX、三星S8/S8+等，此外最新登場的小米9手機也大力支持該特性。對于HPUE技術(shù)來說，核心問題是如何解決將這項技術(shù)應(yīng)用到移動端，并且保證網(wǎng)絡(luò)覆蓋率提高的同時還能進一步控制溫度以及功耗等。
以目前支持該技術(shù)的聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片來說，為了實現(xiàn)對HPUE的支持不僅需要基帶使用主流的工藝制程，而且還必須搭配相關(guān)的RFFEM(射頻前端模塊)、PA功率放大器、濾波器等等，因此如何將其整合到5G單系統(tǒng)芯片實際上并不是一件容易之事，而這也是為何當下的5G解決方案基本上都是外掛式操作(比較典型是驍龍855跟驍龍X50外掛方案)以及難以整合HPUE的原因。
從市場布局來看，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該會將HPUE特性逐步下放到全系列產(chǎn)品中，除了即將到來的5G單芯片高端整合方案，未來5G中端甚至是入門產(chǎn)品也應(yīng)該都會支持該技術(shù)?？梢灶A期的是在聯(lián)發(fā)科的推動下，未來掃碼支付卡頓、網(wǎng)絡(luò)信號不佳的情況應(yīng)該會大大減少，這從這點上看5G芯片是否HPUE確實至關(guān)重要。
動態(tài)帶寬分配：有效提升5G設(shè)備初期穩(wěn)定性
眾所周知，5G的容量理論上會是4G的1000倍，峰值速率更是高達10Gbps至20Gbps，但由于5G初期基本仍是以非獨立組網(wǎng)(NSA)部署為核心，勢必會導致5G網(wǎng)絡(luò)有所折扣，如果再加上連接設(shè)備千倍級的成長，則會面臨設(shè)備信號衰減和容量不足的問題。由于無法在短時間大規(guī)模部署基站與核心網(wǎng)進行獨立組網(wǎng)，，通過提升頻譜效率的方式來優(yōu)化5G網(wǎng)絡(luò)體驗實際上也是目前芯片廠商較為常見的一種處理方式，包括動態(tài)帶寬分配、多天線技術(shù)等。
不過從當前的成熟度來看，無論是技術(shù)、成本、時間上看，多天線都需要一個長遠的布局，因此動態(tài)帶寬分配實際上是初期提升5G設(shè)備效能的一個非常有效方式。
同樣是以聯(lián)發(fā)科Helio M70為例，動態(tài)帶寬分配技術(shù)可以為特定的應(yīng)用分配相對應(yīng)的5G帶寬(其原理類似于5G網(wǎng)絡(luò)切片)，例如在影音、娛樂、多媒體等場景下分配較多的5G資源以滿足用戶體驗，而在常規(guī)的音樂、聊天、基礎(chǔ)應(yīng)用上則分配較少的帶寬即可實現(xiàn)(甚至可以分配覆蓋更廣的4G帶寬以滿足需求)，當然如此一來最大的優(yōu)點就是可以有效提升調(diào)制解調(diào)器的功效，延長設(shè)備續(xù)航，保證了電池使用壽命。
不過有一個插曲，實際上動態(tài)帶寬分配需要集成度更高的調(diào)制解調(diào)器來進行數(shù)據(jù)負載與交換，傳統(tǒng)的外掛式方案顯然無法滿足長時間且大規(guī)模的數(shù)據(jù)工作，因此集成2G/3G/4G/5G的多模5G基帶顯然更符合行業(yè)趨勢，這也是聯(lián)發(fā)科、海思等芯片廠商在初期相比于驍龍5G方案(外掛驍龍X50)更具優(yōu)勢的原因之一。
簡單來說，聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶確實讓我們看到它在5G領(lǐng)域的優(yōu)勢，無論是HPUE特性還是動態(tài)帶寬分配，在未來運營商支持的情況下，聯(lián)發(fā)科的做法確實能起來解決5G網(wǎng)絡(luò)初期覆蓋不足的問題。目前信息顯示，聯(lián)發(fā)科Helio M70將在2019年下半年開始出貨，屆時5G網(wǎng)絡(luò)也已經(jīng)基本鋪設(shè)完畢。考慮到聯(lián)發(fā)科此前對新技術(shù)的普及，預估其也會對5G手機的大規(guī)模爆發(fā)起到增速作用。
