雖然蘋果還沒有更新Mac Pro，但是有消息稱，這款新設(shè)備將由一個(gè)大腦模塊、一個(gè)定制的數(shù)據(jù)連接器以及多個(gè)可以堆疊起來提供用戶所需的特定任務(wù)模塊組成，新款Mac Pro可能要到2020年才能交付給客戶。
YouTube頻道TailosiveTech在一段視頻中聲稱，關(guān)于新Mac Pro的消息來自蘋果內(nèi)部。這款新Mac Pro將以一系列可堆疊模塊的形式發(fā)布，每個(gè)模塊僅比當(dāng)前的Macmini略大一點(diǎn)，用戶可以選擇自己需要的配置。
該頻道的主持人表示：“我的內(nèi)部消息人士告訴我，從模塊化的意義上講，Mac Pro是一個(gè)堆疊系統(tǒng)，而不是一個(gè)裝著各種組件的、可以打開的機(jī)箱。
當(dāng)你購買Mac Pro時(shí)，你可以選購多個(gè)模塊，必須購買的只有一個(gè)比標(biāo)準(zhǔn)的Mac mini笨重一些的大腦模塊。”按照TailosiveTech的說法，新Mac Pro堆疊多個(gè)模塊后可能會像下圖一樣。
他補(bǔ)充說：“(這個(gè)大腦模塊)有一些端口，還搭載有RAM和CPU。但蘋果在這個(gè)大腦模塊上使用了專用的連接器，用以連接用戶購買的不同模塊，包括I/O、GPU和額外的存儲空間。”舉個(gè)例子，那些真正需要圖形處理性能的用戶可以買一個(gè)或多個(gè)不同的GPU模塊，然后在他們的Mac Pro上按自己的意愿堆疊。
TailosiveTech還表示，雖然模塊化Mac Pro將于今年發(fā)布，但可能要到2020年才會上市。至于堆疊的每個(gè)模塊將如何工作，TailosiveTech聲稱它們將從底座或大腦模塊供電，但有獨(dú)立的電源供應(yīng)和冷卻系統(tǒng)。
盡管蘋果尚未對TailosiveTech提到的Mac Pro消息發(fā)表評論，也未提供任何計(jì)劃細(xì)節(jié)，但該公司已多次明確表示，新的Mac Pro將是“模塊化的”。
