據(jù)路透社報道，周五(1月11日)美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中，蘋果公司供應(yīng)鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱，蘋果公司正在考慮由三星電子和聯(lián)發(fā)科技以及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
基于此前高通在通信領(lǐng)域的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢和專利優(yōu)勢，2011年至2016年期間，高通都是蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商，幫助蘋果設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)。但從2016年開始，蘋果將業(yè)務(wù)分拆給英特爾和高通。2018年，蘋果將最新款手機(jī)業(yè)務(wù)僅由英特爾承接。
據(jù)悉，由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對較低，有消息稱只有不到20%。而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異，還通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。
布萊文斯在加州圣何塞的一家聯(lián)邦法院出庭作證時表示，蘋果一直在為調(diào)制解調(diào)器芯片尋找多家供應(yīng)商，但與高通簽署了一項協(xié)議，由高通獨(dú)家供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片，因為高通在專利許可成本上提供了高額回扣，以換取獨(dú)家使用權(quán)。
2017年，蘋果與高通之間的專利糾紛以及專利授權(quán)費(fèi)問題的爆發(fā)，雙方在全球展開了訴訟，兩家公司之間的關(guān)系也是急劇惡化。蘋果至今為止仍拒絕向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。
據(jù)第三方拆解機(jī)構(gòu)的信息來看，2017年蘋果發(fā)布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是驍龍X16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是XMM 7480。不過，蘋果在iPhone 8當(dāng)中確實(shí)進(jìn)一步減少了高通基帶芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當(dāng)中，則完全拋棄了高通的基帶芯片，選擇全部采用英特爾的基帶芯片。
蘋果一直在尋找新的供應(yīng)商，而目前從近期蘋果CEO庫克的表態(tài)，蘋果與高通短期內(nèi)部應(yīng)該不可能和解，那么在基帶芯片性能上能夠滿足蘋果基本要求的除了英特爾，可能就只有三星、聯(lián)發(fā)科了。同時，布萊文斯表示，三星的Galaxy和Note設(shè)備與iPhone存在激烈競爭關(guān)系，與三星進(jìn)行談判對蘋果來說“不是一個理想的環(huán)境”。
三星于2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據(jù)介紹，Exynos Modem 5100是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。三星表示，已經(jīng)成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無線呼叫測試，相關(guān)產(chǎn)品將會在今年商用。
而在2018年的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機(jī)會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
據(jù)了解，2017年11月，業(yè)內(nèi)就曾傳出消息稱蘋果已秘密與聯(lián)發(fā)科接觸。而雙方合作將包括手機(jī)基帶芯片、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片等方面。而隨后的消息也顯示，蘋果的HomePod采用了聯(lián)發(fā)科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜測，聯(lián)發(fā)科技很有可能會成蘋果新iPhone的5G基帶芯片的第二大主力供應(yīng)商。
但據(jù)路透社報道，布萊文斯并沒有說明蘋果是否已經(jīng)就5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商做出決定，也沒有說明蘋果是否會在2019年推出5G iPhone。此外，據(jù)彭博社之前援引消息人士報道稱，蘋果或?qū)⒆钤缬?020年發(fā)布5G iPhone產(chǎn)品。
