Intel的“架構(gòu)日”大會(huì)奉上了一場(chǎng)技術(shù)盛宴，一口氣公布了未來(lái)六代高性能和低功耗CPU架構(gòu)，以及第11代核顯，并強(qiáng)調(diào)獨(dú)立顯示卡會(huì)在2020年登場(chǎng)。CPU方面，Intel下一代新架構(gòu)代號(hào)“Sunny Cove”，對(duì)應(yīng)處理器是Ice Lake，將采用10nm制程打造，明年晚些時(shí)候登場(chǎng)，桌面級(jí)、服務(wù)器級(jí)都有。
不過(guò)在那之前Intel服務(wù)器平臺(tái)上還會(huì)推出一代Cascade Lake架構(gòu)的CPU，仍舊是14nm制程、Skylake架構(gòu)。架構(gòu)日活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，Intel不僅展示了15W低功耗的Ice Lake-U，還拿出了一塊龐然大物，就是采用10nm制程的Sunny Cove架構(gòu)全新一代Xeon處理器(代號(hào)是Ice Lake-SP)。外觀可見，整體都覆蓋了散熱頂蓋，內(nèi)部核心面積也不小，可能有350平方毫米甚至更多。
具體細(xì)節(jié)暫時(shí)沒(méi)有披露，但核心數(shù)會(huì)大大增加，現(xiàn)在的14nm Skylake-SP家族最多才28核心，面對(duì)AMD EPYC家族目前32核心、下代64核心實(shí)在是力不從心，即使是雙晶圓整合封裝也才最多40核心。不過(guò)考慮到Cascade Lake仍然沒(méi)有發(fā)布，而服務(wù)器市場(chǎng)更新?lián)Q代節(jié)奏要慢得多，Ice Lake-SP很可能要到2020年初才會(huì)正式登場(chǎng)。
