國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日數(shù)據(jù)顯示，2018年第三季度，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)39.8億美元，同比大增106%，季度銷售額首次超越韓國(guó)。該協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2019年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備全年銷售額也有望超過韓國(guó)，成為全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)。
明年或成最大市場(chǎng)
今年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于景氣下行周期。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年、2019年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速將從2017年的37%放緩至10.8%和7.7%，設(shè)備投入增速出現(xiàn)一定下滑。但是，中國(guó)大陸市場(chǎng)設(shè)備銷售額在2018年和2019年依然有望分別實(shí)現(xiàn)44%及46%的高速增長(zhǎng)，成為拉動(dòng)行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力。
對(duì)比歷史數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來擴(kuò)張態(tài)勢(shì)明顯。2016年，中國(guó)大陸市場(chǎng)首次超過北美和日本，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額64.6億美元，同比增長(zhǎng)13%，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售第三大市場(chǎng)。2017年，中國(guó)大陸仍處于全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售第三大市場(chǎng)，以27%的增速達(dá)到82.3億的市場(chǎng)規(guī)模。
SEMI在今年年中預(yù)測(cè)，2018年全年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備全球的銷售額預(yù)計(jì)增加10.8%至627億美元，超過去年創(chuàng)下的566億美元的歷史高位。韓國(guó)將連續(xù)第二年保持最大的設(shè)備市場(chǎng)地位，中國(guó)大陸排名將超過中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，首次位居第二，同時(shí)，中國(guó)大陸將以43.5%的同比增長(zhǎng)率領(lǐng)先。
SEMI預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2019年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%至676億美元。屆時(shí)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望增長(zhǎng)46.6%，達(dá)到173億美元，規(guī)模躋身行業(yè)全球榜首。
逆勢(shì)擴(kuò)張
2017年三季度時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模還僅有19.3億美元，為當(dāng)時(shí)韓國(guó)市場(chǎng)規(guī)模的五分之二，短短一年，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模便擴(kuò)大了兩倍。
西南證券電子行業(yè)首席分析師陳杭認(rèn)為，受到半導(dǎo)體下游手機(jī)、電腦等需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體確實(shí)處于景氣下行周期，但在全球半導(dǎo)體下滑周期中。“逆向投資”是后發(fā)國(guó)家彎道超車的必經(jīng)之路。
半導(dǎo)體設(shè)備既包括集成電路設(shè)備，也包括平板顯示、光伏、LED等領(lǐng)域設(shè)備，近幾年我國(guó)各地對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視程度很高，大量新增產(chǎn)線投資開出，據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，一條新建產(chǎn)線資本支出中80%都是半導(dǎo)體設(shè)備支出。
陳杭指出，2018-2020年全球集成電路設(shè)備投資規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率僅4%，但中國(guó)的集成電路設(shè)備投資規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率卻高達(dá)42%，“盡管全球半導(dǎo)體設(shè)備支出趨于滯緩，但是中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備依舊處于高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。”
不過，半導(dǎo)體設(shè)備投入大、門檻高，市場(chǎng)高度集中，尤其是集成電路設(shè)備領(lǐng)域，根據(jù)中金公司研報(bào)，2017年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備公司占據(jù)70%以上的份額。
中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春介紹，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，“國(guó)產(chǎn)裝備正在融入全球供應(yīng)鏈。國(guó)產(chǎn)裝備對(duì)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如光伏、LED等領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力的提升功不可沒。但集成電路領(lǐng)域的裝備產(chǎn)品由于進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)間相對(duì)較短，市場(chǎng)占有率不高，目前僅為8%。”葉甜春表示，這一輪集成電路產(chǎn)能擴(kuò)張將是國(guó)產(chǎn)裝備的重要機(jī)遇。
