Intel早就宣布會(huì)在今年底推出新一代Xeon至強(qiáng)服務(wù)器處理器，代號(hào)Cascade Lake-SP(CLX)，仍然采用14nm工藝和Skylake架構(gòu)，最多28個(gè)核心56個(gè)線程，部分硬件免疫安全漏洞。
近日的超級(jí)計(jì)算大會(huì)上，Intel的不少合作伙伴都展示了基于Cascade Lake-SP的服務(wù)器平臺(tái)，QCT更是首次公開(kāi)了其發(fā)布時(shí)間表。
根據(jù)這份時(shí)間表，Cascade Lake-SP將在今年第四季度發(fā)布，但會(huì)分為兩波，第一批只有XCC多核心部分。
Intel目前的服務(wù)器芯片有三種不同內(nèi)核，XCC最多28核心，HCC最多18核心，LCC最多10核心，換言之下代平臺(tái)首批出貨的只有20-28核心的高端型號(hào)。
至于其他核心較少的型號(hào)，安排在明年一季度末到二季度初，并沒(méi)有更確切的日期。
工藝架構(gòu)基本不變的同時(shí)，Xeon下代一方面主要是提升頻率，另一方面會(huì)支持基于3D XPoint非易失性存儲(chǔ)技術(shù)的DCPMM內(nèi)存，單條容量128GB、256GB、512GB。
根據(jù)聯(lián)想此前泄露的規(guī)格，Cascade Lake-SP家族一共多達(dá)39款型號(hào)，最頂級(jí)的金牌8280M 28核心56線程，基準(zhǔn)頻率2.7GHz，比現(xiàn)在提高200MHz，熱設(shè)計(jì)功耗205W，價(jià)格超過(guò)1萬(wàn)美元。
另外，Intel還在打造Cascade Lake-AP系列，雙芯片膠水封裝而成，最多48核心56線程。
Cascade Lake之后，Intel服務(wù)器平臺(tái)還有一代14nm(代號(hào)Cooper Lake-SP/AP)，預(yù)計(jì)到2020年才會(huì)轉(zhuǎn)入10nm(代號(hào)Ice Laek-SP/AP)?？催@樣子膠水大法將成為長(zhǎng)期策略。
