來自蘋果供應(yīng)商消息的一份外媒報(bào)告披露，半導(dǎo)體制造商臺積電針對蘋果下一代iPhone手機(jī)的7nm芯片已經(jīng)開啟量產(chǎn)。這款芯片將在該年度智能手機(jī)性能與功耗效率的提升方面作出較大改進(jìn)。
按照慣例，新款iPhone會在今年下半年發(fā)布。有消息人士聲稱蘋果新處理器很可能被命名為A12，比起蘋果當(dāng)前iPhone 8和iPhone X中使用的10nm芯片將更小、更快、更高效。但目前蘋果與臺積電皆對此不予置評。
雖然該款7nm處理器的具體細(xì)節(jié)尚未知曉，但在臺積電的網(wǎng)站上可以查得其使用性能將提高20%，功耗降低約40%。
這份外媒報(bào)告是在三星宣布明年開始生產(chǎn)7nm芯片的幾個(gè)小時(shí)之后發(fā)布的。三星、臺積電曾在iPhone 6S上共同為蘋果生產(chǎn)A9處理器芯片，而此時(shí)臺積電成了蘋果獨(dú)家SoC合作伙伴。
盡管蘋果將成為首批采用7nm芯片的手機(jī)廠商之一，但其并非業(yè)內(nèi)唯一一家。業(yè)界預(yù)計(jì)高通和三星都會拿出自己的7nm產(chǎn)品來應(yīng)對蘋果的A12處理器，且三星本周早些時(shí)候已有證實(shí)，明年將有7nm芯片進(jìn)入市場。
高通方面，Snapdragon 855將于明年到期，屆時(shí)極有可能助推一系列新的安卓旗艦。而與此同時(shí)，預(yù)計(jì)三星也將推出新的安卓手機(jī)，包括Galaxy S10和Galaxy X可折疊手機(jī)。而蘋果將在9月份公布更多有關(guān)2018年度iPhone的細(xì)節(jié)，接下來6月份的WWDC大會上會有一些iOS的消息，或許還有全新的iPhone SE。
也就是說，7nm工藝處理器已成為下一代智能手機(jī)的競賽焦點(diǎn)，蘋果將不遺余力去爭取這項(xiàng)先機(jī)優(yōu)勢。從之前的經(jīng)歷來看，蘋果正著手保持兩年一度的芯片工藝跳躍，這能夠使其自家的A系列處理器不斷保持領(lǐng)先優(yōu)勢。
雖然預(yù)計(jì)A12和A13處理器都將采用7nm制造工藝，但臺積電已承諾2020年推出5nm工藝，并于2022年推出3nm工藝，這使得設(shè)計(jì)與架構(gòu)復(fù)雜的處理器芯片在未來不久后將縮小到令人難以置信的程度。
