原標題：高通驍龍7系參數曝光 主打AI、拍照和續(xù)航
早在2月份的MWC大會上，高通就已經展示了驍龍最新700系列，這也是首個集成了AI處理器的驍龍芯片，不過之后就沒有了任何消息。最近外媒發(fā)現了驍龍700系列處理的一些參數資料，這也是驍龍700系列首次參數公布在公眾面前。
根據參數圖顯示，高通驍龍700系列這次會發(fā)布兩款產品，驍龍710與驍龍730。它們同為三星代工，驍龍710使用的是10nm LPE工藝，而驍龍730使用的是8nm LPP工藝。兩款處理器均為SDR660射頻收發(fā)器，驍龍730支持藍牙5.1，驍龍710只支持藍牙5.0，GPU皆為Adreno 615，兩款處理器在3D圖形處理方面應該不會有任何區(qū)別。
在處理器結構方面有所調整，與驍龍660的4個大核4個小核的設計不同，驍龍710與驍龍730均為2個大核與6個小核的設計風格，但兩者大小核頻率不同，數據表明驍龍730略強于驍龍710。
兩款處理器的ISP配置方面，驍龍730配備的是Spectra350，這要比驍龍710所配備的Spectra250增加了fs2傳感器的支持。不過值得關注的是，驍龍730似乎集成了專門的NPU人工智能芯片，圖中顯示的NPU120或許就是本次首款NPU人工芯片的型號。
目前，驍龍710處理器跑分已在Geekbench透露出來，多核分數與驍龍660持平，但單核成績卻比驍龍660高出200分左右。甚至快接近驍龍835的單核成績。同時小米有兩臺新機出現搭載驍龍710固件，有望能成為驍龍700系首發(fā)機型。
不過驍龍730處理器未有更多信息披露，驍龍700系何時出貨沒有任何消息，但前段時間高通透露，首批驍龍700系處理器于2018年上半年向客戶交付，這也意味著搭載驍龍700系的機型需要等到下半年才能購買。
