之前有曝光證明了驍龍將在下半年推出重磅旗艦驍龍855芯片。現(xiàn)在最新消息，有爆料人士透露HTC正在測試搭載驍龍855處理器的手機，將會是年底重磅旗艦產(chǎn)品。
據(jù)消息了解，通過爆料人Roland Quandt在推特透露稱：“HTC已經(jīng)測試驍龍855芯片一段時間了。這并不意味著HTC會首發(fā)或者很快就推出驍龍855手機”如果按照目前的節(jié)奏來看，三星會有機會拿下，應該進入內(nèi)部測試過程中了。
驍龍855處理器采用三星7nm LPP EUV制程工藝，該工藝比驍龍845使用的10nm FinFET有10%性能提升或者35%的功耗降低，加強本地化的AI能力。還加入X50基帶，最高速度達到了5Gbps，支持3.5GHz/4.5GHz中頻，也支持28GHz/38GHz的高頻(毫米波)，將會是首款支持5G的處理器。
最后，HTC目前在智能手機市場的困境相當?shù)膶擂?，能夠?yōu)先測試驍龍855或許都已屬不易了。按照慣例，預計最快今年年底發(fā)布驍龍855處理器，搭載到手機量產(chǎn)出現(xiàn)明年的CES展出，拭目以待。
