在首批配備驍龍660處理器的手機在中國發(fā)布后，我們近來開始了解到有關(guān)其繼任者的消息。盡管高通沒有發(fā)布有關(guān)驍龍670平臺的內(nèi)容，但一些蛛絲馬跡已經(jīng)顯現(xiàn)。
大約一年前，驍龍660專供中國手機制造商，包括去年6月發(fā)布的OPPO R11系列。諾基亞7 Plus是中國之外首款配備驍龍660的手機。目前為止，諾基亞7 Plus還沒有正式上市。來自中國的最新消息顯示，驍龍670將在2018年下半年推出。
如660一樣，670也將優(yōu)先專供中國手機廠商。據(jù)WinFuture的消息，驍龍670處理器具有2顆基于ARM Cortex A75構(gòu)架的高性能Kryo 300 Gold、6顆基于Cortex A55構(gòu)架的節(jié)能Kryo 300 Sliver。在GPU方面，驍龍670處理器將會集成Adreno 615，存儲方面支持UFS2.1和eMMC5.1。步步高集團的OPPO和Vivo手機預(yù)計會率先配備驍龍670處理器。
