據(jù)臺灣媒體報道，為了防止三星搶奪蘋果A13處理器訂單，臺積電計(jì)劃年底前進(jìn)行7nm改進(jìn)版產(chǎn)線試產(chǎn)，相較早先計(jì)劃提前約1個季度。
之前曾有消息報道，蘋果要求臺積電在2019年使用EUV極紫外光刻，不過臺積電聯(lián)席CEO劉德音之前透露，臺積電將在7nm工藝的改進(jìn)版本上將會首次使用EUV極紫外光刻，5nm上則會全面應(yīng)用。
在三星和臺積電的搶奪蘋果訂單過程中，臺積電近年憑借優(yōu)異的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能，在20nm、10nm及7nm三個工藝階段全都拿下了蘋果大單，全面領(lǐng)先三星。
而三星從未言敗一直密謀分食訂單，7nm工藝率先引入EUV極紫外光刻設(shè)備，去年向光刻巨頭ASML一口氣買了10臺EUV設(shè)備，要知道ASML去年一年的產(chǎn)能不過才12臺而已，其他廠商買不到設(shè)備，必然會影響產(chǎn)能。
三星此舉自然是希望能有機(jī)會扳倒臺積電，不過臺積電7nm工藝的進(jìn)度并未受到什么影響。
據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電的7納米改進(jìn)版小型試產(chǎn)線，目前在導(dǎo)入EUV的晶圓輸出率已經(jīng)大幅提升，下半年可望建立試產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年底進(jìn)行試產(chǎn)、明年正式量產(chǎn)，進(jìn)度已接近或超前三星，三星搶奪蘋果訂單的機(jī)會目前看起來并不大。
