圖示：去年11月，蘋果發(fā)布了配置Face ID面部識別技術(shù)的旗艦手機(jī)iPhoneX
網(wǎng)易科技訊 3月21日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，世界三大智能手機(jī)零部件制造商均表示，大多數(shù)Android手機(jī)到2019年才能復(fù)制蘋果iPhone面部識別技術(shù)Face ID背后的3D傳感器功能。在未來幾年內(nèi)，相關(guān)技術(shù)的市場價(jià)值將達(dá)到數(shù)十億美元，而三星和其他Andriod智能手機(jī)制造商不得不為此而扼腕嘆息。
在過去的十年時(shí)間里，智能手機(jī)每年的出貨量約為15億部。而新功能的開發(fā)一直是過去十年全球智能手機(jī)市場份額爭奪戰(zhàn)的核心，蘋果則憑借其龐大的研發(fā)支出而經(jīng)常處于領(lǐng)先地位。
譬如2013年9月，蘋果新發(fā)布的iPhone 5S手機(jī)Home鍵配置了指紋傳感器功能。而蘋果公司最大的競爭對手三星，直到來年4月份才在Galaxy S5中提供了同樣的功能，其他Andriod智能手機(jī)廠商則緊隨其后采用了指紋傳感器功能。
同樣，3D傳感器技術(shù)有望增強(qiáng)新一代手機(jī)的功能，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)安全的面部識別，同時(shí)能夠確保支付的安全性，支持手勢感知以及身臨其境的購物和游戲體驗(yàn)。
科技研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，到2021年，40%的智能手機(jī)將配備3D攝像頭，這種設(shè)備也能夠應(yīng)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，將數(shù)字圖像疊加在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中。
Gartner分析師Jon Erensen表示：“3D傳感器功能對于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)來說非常重要。我認(rèn)為這是你不被市場遺忘的事情。”
根據(jù)智能手機(jī)零部件制造商Viavi Solutions Inc、Finisar Corp以及Ams AG的數(shù)據(jù)，關(guān)鍵手機(jī)零部件的技術(shù)瓶頸意味著3D傳感器技術(shù)的大規(guī)模采用直至明年才會到來，離之前的業(yè)界預(yù)期有一定差距。
這意味著中國智能手機(jī)制造商華為，小米和其他公司在3D傳感器技術(shù)方面要落后蘋果差不多兩年時(shí)間。蘋果去年9月份發(fā)布的iPhone X旗艦版手機(jī)配置了Face ID面部識別功能。
特別提及的是，目前Android智能手機(jī)制造商正在竭力尋找垂直腔表面發(fā)射激光器VCSEL芯片的供應(yīng)鏈，這是蘋果Face ID硬件的核心部分。
智能手機(jī)零部件制造商Viavi投資者關(guān)系高級總監(jiān)Bill Ong表示：”那些Andriod智能手機(jī)制造商需要花費(fèi)很長時(shí)間才能確保整個供應(yīng)鏈的產(chǎn)能。”Viavi被業(yè)界視為3D傳感器模塊唯一的光學(xué)濾鏡供應(yīng)商。
“年底我們可能會為第二個智能手機(jī)制造商的產(chǎn)品引入3D傳感器技術(shù)。 (但是)產(chǎn)能會很低。到2019年，你將會看到至少兩個或更多的配置3D傳感器功能的Android手機(jī)，”他補(bǔ)充說。
Ong拒絕透露哪些Andriod智能手機(jī)制造商在今年可能發(fā)布具有3D面部識別功能的手機(jī)，但表示Viavi正在就濾鏡供應(yīng)問題與所有主要的智能手機(jī)制造商進(jìn)行談判。
個別具有3D傳感器功能的Android手機(jī)已經(jīng)投放市場，但數(shù)量很少，例如去年發(fā)布的華碩ZenFone AR智能手機(jī)。但諸如此類的智能手機(jī)并沒有使用像iPhone X這樣的面部識別傳感器。
蘋果，華為和小米都拒絕置評，三星目前的手機(jī)則使用了標(biāo)準(zhǔn)攝像頭進(jìn)行面部識別。
火力全開
蘋果在3D傳感器技術(shù)上的領(lǐng)先地位，是庫克所領(lǐng)導(dǎo)的公司所采取的激進(jìn)策略的最新證據(jù)。公司充分利用了其資金實(shí)力擴(kuò)大技術(shù)優(yōu)勢。
去年12月，這家iPhone制造商以3.9億美元的價(jià)格收購了VCSEL芯片制造商Finisar的供應(yīng)鏈，這也是一個代表性的舉措。另一個是蘋果與主要的鈷生產(chǎn)商反復(fù)溝通，確保其手機(jī)鋰離子可充電電池的供應(yīng)。
“蘋果一直非常重視其供應(yīng)鏈，”Gartner公司的Erensen表示，“在涉及到3D傳感器這樣的新技術(shù)并將其應(yīng)用于新手機(jī)時(shí)，蘋果會采取激進(jìn)、差異化的方式，利用自己在市場上的地位。”
一些行業(yè)分析師表示，他們的渠道調(diào)查顯示，蘋果最初主要從加利福尼亞州的手機(jī)零部件制造商Lumentum采購VCSEL芯片，去年該公司的生產(chǎn)瓶頸也刺激了蘋果與Finisar達(dá)成3.9億美元的交易。
Lumentum公司的財(cái)報(bào)顯示，該公司將在2019財(cái)年上半年擴(kuò)大VCSEL芯片和邊激光發(fā)射器(edge-emitting laser)的產(chǎn)能。
另外兩家光學(xué)元件生產(chǎn)商Oclaro以及Finisar預(yù)計(jì)也將在2019年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。
但是，主要的Android智能手機(jī)制造商仍尋找他們自己的VCSEL芯片供應(yīng)鏈。
Finisar公司負(fù)責(zé)市場業(yè)務(wù)的副總裁Craig Thompson表示，整個行業(yè)對這項(xiàng)新技術(shù)都有興趣。
“每個客戶都有自己的時(shí)間表和發(fā)布計(jì)劃，我們無法討論。但我們預(yù)計(jì)2019年VCSEL技術(shù)的市場機(jī)會將大幅增加，”他說。
總部位于奧地利的Ams公司也預(yù)計(jì)在明年發(fā)布VCSEL芯片，并表示其已經(jīng)與一家智能手機(jī)制造商達(dá)成了交易。
AMS投資者關(guān)系部門負(fù)責(zé)人Moritz Gmeiner表示，“作為外部和內(nèi)部VCSEL供應(yīng)鏈整合的一部分，我們目前可以利用外部供應(yīng)鏈批量生產(chǎn)芯片，此外正在新加坡建立VCSEL芯片的內(nèi)部生產(chǎn)線。”
“我預(yù)計(jì)明年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。”
