原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科首枚AI芯片P60發(fā)布 對(duì)打高通驍龍660
3 月 14 日消息，今天下午，聯(lián)發(fā)科技在北京798藝術(shù)區(qū)召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式推出旗下中高端手機(jī)芯片 Helio P60。
聯(lián)發(fā)科官方表示，Helio P60 是聯(lián)發(fā)科技首款內(nèi)建多核心人工處理器及 NeuroPilot Ai 技術(shù)的新一代SoC，融合了來(lái)自騰訊、商湯、虹軟、曠視等多家人工智能廠商的方案，在手機(jī)安全、拍照、人臉辨識(shí)等方面均做到了業(yè)界先進(jìn)水平。
從發(fā)布會(huì)公布的 Helio P60 的相關(guān)消息了解，該芯片的一些特性如下
- 全球首發(fā) 12nm FinFET 制程工藝;
- 64位八核CPU架構(gòu)，2.0GHz 最高，4個(gè)Cortex-A73與4個(gè)Cortex-A53;
- 集成 AI 人工智能雙核 Mobile APU，NeuroPilot 異構(gòu)人工智能運(yùn)算架構(gòu)(協(xié)調(diào)CPU、GPU、APU 運(yùn)作)，功耗表現(xiàn)是 GPU 的 2 倍以上，運(yùn)算處理能力可達(dá)每秒 280 GMAC;
- ARM Mali-G72 MP3 GPU，800MHz 頻率，運(yùn)行效能最高飆升 70%;
- 支持 20:9 的全高清影像與顯示手機(jī)屏幕，最高 2160 x 1080 分辨率;
- 支持最高 8GB LPDDR4X 1800MHz 內(nèi)存;
- 支持 eMMC 5.1, UFS 2.1 儲(chǔ)存;
- 支持 16MP/20MP 像素的雙鏡頭，或是 32MP 像素的單鏡頭;
- 三核圖像信號(hào)處理器(ISP)，500mW 功耗較上一代芯片省電達(dá) 18%;
- 支持 32MP@30fps ZSD 拍攝或 16MP@90fps 超高速拍攝，支持 PDAF 相位對(duì)焦，支持 RAW 格式，支持多幀降噪，支持實(shí)時(shí) HDR 錄制和預(yù)覽，支持電子防抖，支持 3D 數(shù)字降噪，支持高光過(guò)渡抑制，支持面部識(shí)別和場(chǎng)景識(shí)別等。
- 支持 4G 雙卡雙 VoLTE，2×2 CA，支持最高 Cat-7(下行)/ Cat-13(上行);
- 支持 802.11ac WiFi、藍(lán)牙 4.2 以及多種 GNSS 系統(tǒng)、FM 調(diào)頻廣播等。
聯(lián)發(fā)科表示，Helio P60 采用的臺(tái)積電 12nm FinFET 制程工藝，相較 14nm 制程的產(chǎn)品省電量最高達(dá) 15%，性能則可與 10nm 制程的芯片相匹敵。在配合 CorePilot 4.0 技術(shù)的情況下，較于前一代 P 系列整體省電量最多 12%，當(dāng)使用需要高運(yùn)行效能的游戲時(shí)省電則可高達(dá) 25%。
在實(shí)際跑分性能上，聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，Helio 多核可跑出 5871 分，單核也有 1524 分，基本上與去年高通驍龍 660 的成績(jī)持平。
至于聯(lián)發(fā)科提供的 AI 人工智能 NeuroPilot 平臺(tái)，主要運(yùn)用于：面部識(shí)別技術(shù)、實(shí)時(shí)美化、創(chuàng)意實(shí)時(shí)圖層堆棧功能、物品及場(chǎng)景識(shí)別功能、AR 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/MR 混合現(xiàn)實(shí)的加速效果、影像增強(qiáng)或是實(shí)時(shí)影片預(yù)覽等。支持 TensorFlow、TF Lite，以及Caffe、Caffe 2 等常見(jiàn)深度學(xué)習(xí)框架，提供各種開(kāi)發(fā)編程接口，便于開(kāi)發(fā)高性能、低功耗 app。
聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上表示，今年第二季度將會(huì)有合作伙伴推出搭載 Helio P60 平臺(tái)的終端產(chǎn)品。若根據(jù)近期爆料，不出意外的話 OPPO R15 和魅藍(lán) E3 新機(jī)都將有 Helio P60 版本。
