3月12日消息 3月以來，各路手機廠商紛紛宣布新機發(fā)布，以保持熱度和用戶關(guān)注度。目前IT之家已經(jīng)收到了來自魅藍(lán)的邀請函，魅族科技已經(jīng)宣布將于3月21日下午14:30在北京演藝中心舉辦“魅藍(lán)E3新品發(fā)布會。
目前這款手機已經(jīng)入網(wǎng)工信部，工信部曝光的照片顯示，手機采用了全金屬機身設(shè)計，背面出現(xiàn)了“mblu”的logo。S6上的側(cè)面指紋在這款手機上同樣現(xiàn)身，看在這款手機上，還出現(xiàn)了豎列雙攝等設(shè)計元素，雙攝下方為閃光燈。
魅藍(lán)E3搭載的是1.8GHz八核處理器，有消息稱這枚處理器正是驍龍636。驍龍636發(fā)布于去年10月份，采用了14nm FinFet工藝制造，在設(shè)計上與驍龍660和驍龍630移動平臺兼容，采用了Adreno 509 GPU，性能提升了10%，Kryo 260*8架構(gòu)，相較驍龍630性能提升40%，還支持支持X12 LTE、支持雙通道LPDDR4x 1333MHz。
目前紅米Note 5已經(jīng)確認(rèn)搭載了該處理器，魅藍(lán)E3選擇在3月21日發(fā)布，大有同紅米一絕高下的意思。不過從配置上看，E3更強一點，比如配備4/6GB內(nèi)存+32/64/128GB存儲、后置1200萬+2000萬像素攝像頭等等，發(fā)布之后同樣將成為魅藍(lán)的最新旗艦手機。
此外，李楠還曾表示魅藍(lán)E3將會搭載新的CMOS，甚至比Note6更好，Note6的拍照水平在同級別中的表現(xiàn)大家有目共睹，因此對于魅藍(lán)E3的拍照能力還是相當(dāng)值得期待的。
