在剛剛閉幕的MWC大會(huì)上，高通驍龍845處理器隨著眾多旗艦手機(jī)重磅發(fā)布，就在我們正對(duì)著驍龍845處理器的性能翹首期盼的時(shí)候，一則這樣的消息就這樣猝不及防的闖進(jìn)我們的視線~
近日國(guó)外爆料者RolandQuandt在推特上透露了高通下一代處理器驍龍855的部分信息。
WHAT???雖說(shuō)2019年將會(huì)是5G的時(shí)代，目前包括高通在內(nèi)的通信巨頭都在為明年5G的到來(lái)做準(zhǔn)備，但這是不是太快了~
有的小伙伴直呼：
只是不知道小米7的哥哥小米8會(huì)不會(huì)搶首發(fā)?
據(jù)了解，下一代處理器驍龍855搭載的是X50基帶，不是今年2月發(fā)布的X24 LTE基帶。雖X50基帶的工藝不如X24先進(jìn)，不過(guò)可以支持5G通信技術(shù)。且還將會(huì)使用7nm制程工藝，除此之外暫無(wú)其他相關(guān)數(shù)據(jù)曝光。
而且據(jù)爆料者RolandQuandt表示，高通把高通855處理器稱之為“Snapdragon 855 Fusion”，與蘋果A10 Fusion類似，看起來(lái)高通驍龍855處理器擁有的性能很強(qiáng)大。
不過(guò)既然已經(jīng)有消息曝光，相信第一批支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)離我們不遠(yuǎn)了，當(dāng)然小編也相信明年上半年就會(huì)有一批，讓我們耐心等待下5G的到來(lái)吧~
