2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在MWC2018上正式發(fā)布了Helio P60芯片，基于臺積電12nm工藝制造。聯(lián)發(fā)科稱，P60芯片將從2018年第二季度開始在智能機(jī)上出現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科Helio P60發(fā)布（圖片來自baidu）
聯(lián)發(fā)科介紹，Helio P60芯片采用8核心設(shè)計，具體來說是Big.Little結(jié)構(gòu)，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高主頻都可以達(dá)到2.0GHz，CPU性能提升70%(相對P23)。
GPU集成Mali-G72 MP3，頻率800MHz，性能提升70%(相對P23)。運(yùn)行內(nèi)存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，閃存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。
基帶方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全網(wǎng)通設(shè)計，可實(shí)現(xiàn)雙卡雙4G，集成802.11ac Wi-Fi和藍(lán)牙4.2。
同時，集成三組ISP，攝像頭支持1600萬+2000萬像素雙攝或者單顆最高3200萬像素，功耗減少18%，支持4K視頻拍攝、實(shí)時HDR。
另外，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。值得一提的是，聯(lián)發(fā)科透露P60集成了基于Edge AI平臺人工智能單元APU(AI processing unit)，可實(shí)現(xiàn)每秒280GMAC的處理能力。
最后聯(lián)發(fā)科表示，P60芯片將從2018年第二季度開始在智能機(jī)上出現(xiàn)。
