2月24日消息 根據(jù)IT之家此前的報(bào)道，三星將會(huì)在MWC2018上正式發(fā)布Galaxy S9系列手機(jī)，國(guó)行版也將于3月6日正式發(fā)布。隨著發(fā)布時(shí)間越來(lái)越近，關(guān)于三星該系列機(jī)型的信息曝光也越來(lái)越密集。
今天，Twitter用戶@samzusterka曝光了兩張三星Galaxy S9+的包裝盒照片。
▲三星S9+包裝盒信息，圖片來(lái)自Twitter用戶@samzusterka
從包裝盒上可以看到，三星S9+配備了一塊6.2英寸sAMOLED顯示屏，分辨率為2K的全視曲面屏，擁有6GB RAM+64GB ROM版本。
拍照方面，三星S9+將會(huì)配備后置雙1200萬(wàn)攝像頭，均支持OIS光學(xué)防抖，支持Dual Pixel對(duì)焦，并且其中一顆攝像頭支持F1.5和F2.4光圈，另外一顆則為F2.4，支持慢動(dòng)作視頻拍攝。
前置攝像頭為一顆800萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持自動(dòng)對(duì)焦和美顏。
另外，S9+除了繼續(xù)配備AKG耳機(jī)之外，其揚(yáng)聲器也是來(lái)自AKG。所以，在音質(zhì)方面可能也會(huì)有比較大的提升，能夠帶來(lái)更好的音樂(lè)、視頻和游戲等體驗(yàn)。
其他方面，三星S9+依然支持虹膜掃描技術(shù)，IP68級(jí)別防水防塵，支持無(wú)線充電。處理器方面如無(wú)意外則會(huì)擁有高通驍龍845和Exynos 9810兩個(gè)版本。
