2月6日消息，驍龍845處理器本月就將迎來(lái)第一款旗艦機(jī)三星Galaxy S9。就在最近，國(guó)外媒體PC Mag表示他們已經(jīng)獲得了一些驍龍850的信息。這款新處理器將于今年年底上市，并將成為首款搭載消費(fèi)級(jí)5G通訊模組的處理器。
高通驍龍850處理器細(xì)節(jié)流出：搭載5G通訊模組（圖片來(lái)自于谷歌）
PC Mag指出，驍龍850處理器將以Windows 10 on ARM設(shè)備的形態(tài)出現(xiàn)，但是性能提升的幅度并不會(huì)很大。有分析人士認(rèn)為，驍龍850的推出只是針對(duì)筆記本產(chǎn)品進(jìn)行小幅改進(jìn)。同時(shí)，這些媒體還認(rèn)為，驍龍850將是高通旗下首款消費(fèi)級(jí)5G模組。
早前ARM確認(rèn)，從Cortex A8之后，包括最新的A75架構(gòu)，都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。隨后，高通表示，正在努力進(jìn)行相關(guān)修復(fù)工作。不過(guò)外媒WinFuture報(bào)道，為了避免驍龍845“帶病上市”，終端產(chǎn)品可能會(huì)出現(xiàn)延期。
今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制，而Kryo 385 Silver小核則基于A55定制，理論上“中招”。若驍龍845手機(jī)不能如期在2月份發(fā)布，那么預(yù)計(jì)也會(huì)打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節(jié)奏。
