驍龍845將作為今年旗艦安卓手機(jī)標(biāo)配出現(xiàn)，除了高端機(jī)外，Windows 10 ARM版也將在今年迎來這款芯片，在驍龍845之后，有消息稱高通的下一代驍龍芯片將命名為驍龍850。
據(jù)PC Mag報(bào)道，高通下一代旗艦芯片將被命名為驍龍850，在2018年晚些時(shí)間發(fā)布，與高通芯片在智能手機(jī)上首發(fā)不同，驍龍850的首發(fā)平臺(tái)有望使Windows 10 ARM電腦上，目前的消息顯示這款芯片可能并非專為安卓手機(jī)設(shè)計(jì)。
另外，高通驍龍850將搭載支持X50基帶，這款基帶最高支持5Gbps下載速度，按照原計(jì)劃搭載這款基帶的產(chǎn)品將在今年發(fā)布，支持5G網(wǎng)絡(luò)。
對(duì)于驍龍850來說從命名上來看并非大改，據(jù)報(bào)道因此這款產(chǎn)品可能采用驍龍845核心+X50基帶基帶外掛，重點(diǎn)在于支持5G，展現(xiàn)高通在網(wǎng)絡(luò)通信方面的技術(shù)實(shí)力。
