前不久爆出了X86史上最嚴(yán)重的漏洞事件，這兩個(gè)漏洞分別叫做Meltdown(熔毀)、Spectre(幽靈)，前者主要影響Intel X86處理器，45nm工藝以來的多代酷睿處理器，幽靈漏洞雖然危險(xiǎn)級(jí)別沒熔毀這么高，不過影響更廣泛，ARM、AMD及Intel處理器都可能中招。事發(fā)之后，Intel備受指責(zé)，不過他們?cè)诼┒葱迯?fù)的態(tài)度上還是OK的，聯(lián)合微軟、谷歌等廠商發(fā)布修復(fù)補(bǔ)丁，目前各種系統(tǒng)補(bǔ)丁已經(jīng)推送了，只是要想修復(fù)這個(gè)漏洞，還需要BIOS升級(jí)。最近華碩、技嘉、微星及華擎四大廠商紛紛推出了新版BIOS，修復(fù)旗下Intel主板的漏洞，不過代價(jià)就是性能有所下降，Intel官方測(cè)試8代處理器可以下降10%的性能，可以說牙膏一夜擠回解放前了。
熔毀、幽靈兩個(gè)漏洞跟現(xiàn)代處理器的架構(gòu)設(shè)計(jì)有關(guān)，但是Intel已經(jīng)表態(tài)稱這不是處理器設(shè)計(jì)缺陷問題，而是其中的分支預(yù)測(cè)功能有可能被意外情況利用，要想修復(fù)這個(gè)漏洞，需要操作系統(tǒng)升級(jí)補(bǔ)丁，處理器也要升級(jí)微代碼，前者已經(jīng)由微軟、蘋果、Google等公司在實(shí)施，Intel也陸續(xù)放出處理器微代碼升級(jí)，交由主板廠商升級(jí)BIOS。
在一波升級(jí)中，微星是動(dòng)作最快的，上周就放出了Z370系列主板的BIOS升級(jí)，華碩也針對(duì)100、200及300系列主板發(fā)布BIOS升級(jí)。技嘉公司在這方面做的更細(xì)心，官方直接推出了一個(gè)專題頁面，集中了需要升級(jí)BIOS的主板型號(hào)，并告知用戶相關(guān)事項(xiàng)，詳情可以點(diǎn)擊技嘉官網(wǎng)頁面。這兩天華擎公司也開始推BIOS升級(jí)了，主要針對(duì)Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake以及X299系列。
至此，四家主要的主板廠商都已經(jīng)推出BIOS解決X86處理器的漏洞，主要都是針對(duì)Intel平臺(tái)的。雖然說修復(fù)漏洞是好事，不過這次的漏洞影響有點(diǎn)復(fù)雜，我們之前已經(jīng)解釋過了，要想修復(fù)這個(gè)漏洞，需要改變CPU的內(nèi)核列表，這會(huì)引起性能下降。至于性能影響到底多大，Intel官方前不久也做了一次測(cè)試，對(duì)比了6到8代酷睿處理器，具體結(jié)果如下：
Intel一直在強(qiáng)調(diào)對(duì)性能的影響不大，實(shí)測(cè)起來確實(shí)不算太明顯，不過Core i7-8700K在Windows 10的各個(gè)測(cè)試中下降了0-12%不等，平均算的話性能降幅也有5%左右，考慮到Intel這幾代處理器在IPC架構(gòu)性能提升都不大，哪怕是降低5%，也足夠把處理器性能打回前兩代的水平了——當(dāng)然，前兩代的處理器性能同樣也受到了影響，Skylake、Kaby Lake部分測(cè)試降幅比8代處理器還要大。
