1月17日,魅藍(lán)手機(jī)將在北京召開“作出真我”新品發(fā)布會(huì),帶來新機(jī)魅藍(lán)S6。從官方發(fā)布的倒計(jì)時(shí)海報(bào)和網(wǎng)友爆料來看,新機(jī)魅藍(lán)S6具有“更好用”、“更強(qiáng)悍”、“領(lǐng)先交互”等幾大賣點(diǎn)。在今天最后一張海報(bào)中,也再次打出了“既然18:9屏幕都冠以「全面屏」賣點(diǎn),那就讓它不止于這噱頭吧!”的態(tài)度宣言,可見官方對(duì)于新機(jī)魅藍(lán)S6信心十足!
新品魅藍(lán)S6倒計(jì)時(shí)海報(bào)
從第一張倒計(jì)時(shí)海報(bào)開始,魅藍(lán)官方就表明了新機(jī)魅藍(lán)S6是“almost全面屏”,是品牌旗下首款全面屏手機(jī)。這不禁讓消費(fèi)者們開始期待,沉寂許久的魅藍(lán)到底會(huì)帶來怎樣一款產(chǎn)品呢?在倒計(jì)時(shí)海報(bào)暗示的新機(jī)賣點(diǎn)中,最吸引人們關(guān)注的是“Cortex-A73”和“更強(qiáng)悍”。作為智能手機(jī)大腦的處理器平臺(tái),其組成架構(gòu)對(duì)手機(jī)性能優(yōu)秀與否起到了決定性的作用。從宣傳海報(bào)和網(wǎng)友爆料來看,新機(jī)魅藍(lán)S6將采用三星Exynos 7872處理器平臺(tái),組成架構(gòu)為2 x ARM Cortex-A73+4 x ARM Cortex-A53。
新品魅藍(lán)S6倒計(jì)時(shí)海報(bào)
而隸屬于Cortex-A系列一員的A73,是目前ARM公版中性能最強(qiáng)的架構(gòu)。最高支持2.8GHz主頻,性能相比上一代A72提升了30%。再加上它是ARMv8-A架構(gòu)中核心最小的處理器,每核心面積僅0.65mm,能夠帶來更加穩(wěn)定的性能和持久續(xù)航。有此助攻,相信新機(jī)魅藍(lán)S6確能帶來更強(qiáng)悍的使用體驗(yàn)。
目前來看,作為魅藍(lán)2018年的“開門機(jī)”,新機(jī)魅藍(lán)S6既采用18:9的全面屏技術(shù),又有強(qiáng)悍的處理器平臺(tái)和創(chuàng)新交互方式,即使是放在去年全面屏技術(shù)風(fēng)起云涌時(shí),也是一部值得入手的好機(jī)子。距離魅藍(lán)S6“作出真我”新品發(fā)布會(huì)還剩不到一天時(shí)間,想要更深入了解新機(jī)的網(wǎng)友們,記得屆時(shí)觀看發(fā)布會(huì)直播。