LG在本屆CES上除了OLED的展示之外并沒有帶來太有趣的內(nèi)容。尤其是大家期待的智能手機(jī)沒有什么新鮮感，不過畢竟CES不是手機(jī)主戰(zhàn)場(chǎng)，下個(gè)月的MWC2018才是重頭戲，根據(jù)此前的曝光，LG也打算公布一款重量級(jí)手機(jī)G7。
LG G系列一直是智能手機(jī)行業(yè)當(dāng)中比較受關(guān)注的系列，雖然他們的市場(chǎng)表現(xiàn)并不好，甚至可以用糟糕來形容，但LG的G系列有很多創(chuàng)意，其中一些設(shè)計(jì)甚至成為當(dāng)今主流。比如曾經(jīng)使用過柔性O(shè)LED面板，曾經(jīng)有模塊化設(shè)計(jì)，曾經(jīng)的18：9比例屏幕等等。
那么這次G7將會(huì)帶來那些不一樣的東西呢?在經(jīng)歷了幾次折騰之后，LG發(fā)現(xiàn)新穎的設(shè)計(jì)未必會(huì)引起消費(fèi)者的喜愛，不知道是不是這個(gè)原因，這次曝光的G7顯得更加保守。按照業(yè)內(nèi)人士給出的LG G7渲染圖看(也是首次曝光渲染圖)，G7具備了較高的屏幕占比，有極窄的屏幕邊框，上下邊框也非常狹窄，前置攝像頭、傳感器和揚(yáng)聲器被擠壓到了一個(gè)非常狹窄的空間當(dāng)中，看來LG的技術(shù)還是不錯(cuò)的，能在這么小的空間容納這些硬件也不容易。
預(yù)計(jì)今年會(huì)使用驍龍845處理器，但有個(gè)問題，驍龍845處理器初期比較緊俏，除了三星之外(代工方，所以有優(yōu)先權(quán))，恐怕高通公司會(huì)優(yōu)先供應(yīng)小米、索尼這些品牌，在驍龍845處理器發(fā)布的時(shí)候，小米雷軍曾經(jīng)上臺(tái)講話，暗示正在開發(fā)驍龍845處理器手機(jī)(小米7)，LG重量級(jí)顯然低于這些友商，即便能夠在MWC2018期間公布驍龍845手機(jī)，也不會(huì)很早發(fā)貨。
但如果他們使用了驍龍835處理器，就犯了去年G6的錯(cuò)誤，去年G6使用了驍龍821處理器，對(duì)于這個(gè)“落伍的”旗艦處理器，消費(fèi)者并不買賬。能否翻身，還要看LG今年的策略。
