對于聯(lián)發(fā)科來說，2017年著實是比較艱難的一年。原本被寄予厚望的Helio X30處理器由于種種突發(fā)事故，產(chǎn)率良率不足而導致延期等，最終沒能在市場上掀起波瀾。經(jīng)此一役，聯(lián)發(fā)科也算是明白其暫時無力征戰(zhàn)高端市場。
2017年末，聯(lián)發(fā)科高管在接受采訪時明確表示，未來一年聯(lián)發(fā)科將暫停高端產(chǎn)品Helio X系列的研發(fā)工作，全力投入到中端產(chǎn)品Helio P系列的設(shè)計中。但是，全力押注中端產(chǎn)品，真的能助力聯(lián)發(fā)科走出低谷嗎?
▍聯(lián)發(fā)科芯片近況
對于一家芯片廠商來說，放棄高端產(chǎn)品大概是他人無法理解的事情。但聯(lián)發(fā)科的現(xiàn)狀，著實是現(xiàn)實逼迫只能選擇放棄。聯(lián)發(fā)科的高端夢一直都在，從Helio X10開始，聯(lián)發(fā)科便開開啟了沖擊高端市場的征程。Helio X10算是個不錯的起步，但繼任者Helio X20不僅在性能上落后于競爭對手，在功耗、信號連接等方面也被爆出問題，并未能被諸多手機廠商的高端機型采用。
▲“賤賣”Helio X20的紅米Note 4
最讓人不解的是，明明已經(jīng)交了高昂的學費，Helio X30本應(yīng)順利生產(chǎn)、出貨、穩(wěn)妥送到消費者手中。但事實卻恰恰相反，聯(lián)發(fā)科不僅沒能一掃先前頹勢，還因為種種錯誤，最終幾乎葬送了Helio X系列產(chǎn)品。
高端市場失利雖然痛苦，但也談不上傷及根基。本來，大家的印象中聯(lián)發(fā)科就是一家以中低端產(chǎn)品為主的芯片廠商。先前隨著線下渠道的大幅崛起，國內(nèi)廠商紛紛向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝。在2016年上半年，聯(lián)發(fā)科可謂是風光無限，營收與市場占有率均創(chuàng)下新高，4G芯片的出貨量甚至一度超越了老對手高通。
搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部
只是，打江山易守江山難，聯(lián)發(fā)科這第一的位置還沒做穩(wěn)，就遭遇了晴天霹靂。隨著合作伙伴的接連離去，聯(lián)發(fā)科的營收與市場占有率自然是直線下滑。盡管在2017年下半年，聯(lián)發(fā)科憑借著Helio P23與Helio P30勉強止住了頹勢，但未來幸運女神還會再次眷顧聯(lián)發(fā)科嗎?
▍為何會一落千丈？
Helio X系列芯片的失敗，自然是有聯(lián)發(fā)科自身戰(zhàn)略錯誤、技術(shù)不夠火候等原因。但除去聯(lián)發(fā)科本身的失誤，是否還有其他因素呢?
事實上，聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品之路，不僅輸在了“天時”，更輸在了“人和”。
一個很普遍的現(xiàn)象是，當聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場后，很多消費者直接表達出了“聯(lián)發(fā)科哪有高端產(chǎn)品，一直都是中低端產(chǎn)品”的看法。這一言論的背后，清晰地展示出了聯(lián)發(fā)科在廣大消費者心中的形象?？梢哉f聯(lián)發(fā)科努力過了，但它依舊扭轉(zhuǎn)消費者心目中的低端形象。
這一印象無法改變，便注定了聯(lián)發(fā)科的高端之路難以為繼。
部分廠商對于聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品的態(tài)度，則是壓死駱駝的最后一根稻草。Helio X系列本是定位高端的產(chǎn)品，搭載Helio X10的HTC M9 Plus曾一度賣到了4000+的價位。本以為這一勢頭會延續(xù)下去，但Helio X10隨后的表現(xiàn)卻讓人大跌眼鏡。搭載Helio X10的魅族MX5將售價定在了1799元，而后紅米Note 2直接標價799元。短短幾個月，Helio X10就從4000元檔跌倒了千元檔乃至百元檔。
這如過山車般刺激的價格起伏，又讓哪家廠商敢放心在旗艦產(chǎn)品上繼續(xù)用Helio X系列芯片呢?
在中端市場上，聯(lián)發(fā)科嚴重低估了對手?；蛟S是投入了太多精力在高端產(chǎn)品上，亦或是聯(lián)發(fā)科對于自家中端產(chǎn)品過于自信，最終導致聯(lián)發(fā)科的中端產(chǎn)品在制程、性能、基帶方面全面落后于競品。當時有消息稱，由于移動入網(wǎng)要求終端產(chǎn)品必須要支持Cat.7網(wǎng)絡(luò)，而聯(lián)發(fā)科的芯片并不能達到這一要求，最終導致一眾合作伙伴無芯片可用，只能轉(zhuǎn)投高通旗下。要知道，當時高通的中端主力產(chǎn)品是有口皆碑的驍龍625。自身能力不足，恰好又遇到了極其強大的對手，聯(lián)發(fā)科的中端市場想不崩盤，似乎都很困難。
當然，最為雪上加霜的是，聯(lián)發(fā)科的好基友魅族在同高通和解后，也表現(xiàn)出想要同聯(lián)發(fā)科劃清關(guān)系的想法。畢竟只要有聯(lián)發(fā)科在，即使產(chǎn)品叫PRO，消費者也未必會買賬。
▍聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
最近一段時間，有關(guān)聯(lián)發(fā)科下一代產(chǎn)品Helio P40與Helio P70的信息開始浮出水面。如果爆料參數(shù)準確的話，可以預(yù)見聯(lián)發(fā)科在2018年仍有一戰(zhàn)的機會。當然，這一機會僅僅指中低端市場。
之所以有這般想法，是因為這一次Helio P40與Helio P70在性能上并無短板，在制程、功耗、AI等方面均有出色表現(xiàn)。
不過，穩(wěn)坐芯片市場老大的高通顯然也不是吃素的。對標P40、P70的驍龍640、670無論是在CPU、GPU還是架構(gòu)上都更勝一籌。如此一來，聯(lián)發(fā)科就只剩下價格便宜這一唯一的優(yōu)勢了。
因而，聯(lián)發(fā)科未來一年的表現(xiàn)依然不容樂觀。
總結(jié)
進入2017年下半年，聯(lián)發(fā)科便展現(xiàn)了其破釜沉舟的決心。2018年對于聯(lián)發(fā)科來說，是至關(guān)重要的一年。成則繼續(xù)競爭，敗則直接淘汰。
聯(lián)發(fā)科近期的表現(xiàn)，多少能讓人感到一絲安慰。全新的Helio P40與Helio P70已經(jīng)獲得了眾多國內(nèi)廠商的關(guān)注，獲得訂單問題不大。相信聯(lián)發(fā)科也能吸取教訓，不會在生產(chǎn)上再出波瀾。對于消費者而言，芯片廠商一家獨大并不完全是好事。這么一看，聯(lián)發(fā)科的復蘇，反而讓人有一絲期待。
