專利大戰(zhàn)一場接一場，蘋果和高通可真是一對死對頭。在新款iPhone上蘋果已經(jīng)將高通的訂單數(shù)減半，采取高通基帶和英特爾基帶混用的方法來降低對高通基帶的依賴，但是蘋果的野心不止于此。
根據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將有機(jī)會(huì)獲得來自蘋果的基帶訂單，為新款蘋果手機(jī)供應(yīng)基帶芯片。此后聯(lián)發(fā)科和英特爾將會(huì)負(fù)責(zé)所有蘋果手機(jī)的基帶芯片供應(yīng)，蘋果希望用這樣的方法來擺脫對高通的依賴。
《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科基帶的產(chǎn)能、技術(shù)和性價(jià)比都非常有吸引力，聯(lián)發(fā)科的基帶實(shí)力也得到蘋果的認(rèn)可。未來很有可能英特爾負(fù)責(zé)50%的訂單，聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)50%的蘋果手機(jī)訂單。
盡管蘋果iPhone的各方面配置都堪稱頂級，但網(wǎng)絡(luò)能力確實(shí)不敢恭維。iPhone X上就是混用了高通的基帶和英特爾的基帶，盡管網(wǎng)絡(luò)速度都差不多，但是在網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性上英特爾基帶是稍遜一籌。
雖然高通的基帶性能有目共睹，但是專利大戰(zhàn)曠日持久，就目前的情況下來看達(dá)成和解是幾乎不可能，甚至未來有和高通決裂的可能。蘋果這種精明的企業(yè)當(dāng)然要為自己找好后路，免得將來無基帶可用。
對于聯(lián)發(fā)科來說，能夠給iPhone提供基帶是一個(gè)能夠迅速獲利的好機(jī)會(huì)，但能否和蘋果達(dá)成長期合作還得看自身實(shí)力。
