原標(biāo)題：驍龍855處理器曝光，臺(tái)積電最新7納米工藝
近日，外媒報(bào)道了驍龍855的最新消息，作為驍龍845處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍855將由臺(tái)積電代工，同時(shí)，較驍龍845處理器采用的10納米FinFET工藝不同，驍龍855將采用最新的7納米工藝技術(shù)。
驍龍835和驍龍845均由三星生產(chǎn)，而現(xiàn)在，高通選擇由臺(tái)積電代工驍龍855，并且，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電還將為高通打造輕便敞篷車的調(diào)制解調(diào)器芯片。
而至于為什么高通會(huì)放棄三星，而讓臺(tái)積電代工，目前，雙方都沒有給出消息，但這對(duì)于三星來說，其實(shí)并沒有損失什么，因?yàn)橛邢⒎Q，三星將重新為蘋果生產(chǎn)A系列處理器，在2016年與臺(tái)積電的爭奪中，三星敗于對(duì)手，臺(tái)積電生產(chǎn)蘋果處理器。
另外，臺(tái)積電在7納米制造工藝上處于領(lǐng)先的地位。臺(tái)積電首款7納米芯片將于2018年上半年量產(chǎn)，而采用極紫外(EUV)技術(shù)的第二代7納米+芯片將于2019年上市。
