12月6日消息 今天凌晨，高通在美國(guó)夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會(huì)，會(huì)上正式發(fā)布了新一代的移動(dòng)平臺(tái)驍龍845，小米雷軍同時(shí)也宣布新款旗艦將搭載這款最新最強(qiáng)的旗艦芯片。
此外，在本次峰會(huì)上，AMD高管Kevin Lensing作為嘉賓也登臺(tái)發(fā)表了演講。AMD宣布，未來搭載AMD相關(guān)處理器的高性能筆記本電腦將內(nèi)置來自高通的基帶芯片，將支持4G網(wǎng)絡(luò)，AMD和高通正在對(duì)相關(guān)功能進(jìn)行測(cè)試，并且取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。
按照AMD的說法，不出意外的話，明年我們就將見到相關(guān)產(chǎn)品的面世。
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此外，高通今天(在2017驍龍技術(shù)峰會(huì))宣布，驍龍芯片要開啟隨時(shí)連接的PC革命。微軟、華碩、惠普借此發(fā)布了搭載驍龍芯片的新PC機(jī)，聯(lián)想則會(huì)在明年CES上發(fā)布。
此舉也正式為進(jìn)軍PC市場(chǎng)鋪下了堅(jiān)實(shí)的道路，PC市場(chǎng)英特爾的壟斷地位將被打破。
要知道，AMD相對(duì)缺乏在PC新時(shí)代高質(zhì)量連接性的解決方案，而本次的合作，AMD負(fù)責(zé)高性能的計(jì)算芯片，高通負(fù)責(zé)提供高質(zhì)量的LTE連接性。
低功耗PC領(lǐng)域有驍龍835加持，高性能領(lǐng)域高通與AMD達(dá)成4G網(wǎng)絡(luò)合作，隔壁的英特爾，看完這場(chǎng)發(fā)布會(huì)應(yīng)該慌了吧....
