原標(biāo)題：2018年的iPad Pro可能會(huì)搭載超強(qiáng)A11X芯片
今年蘋(píng)果的 iPhone 8 系列和 iPhone X 都搭載了性能強(qiáng)勁的 A11 仿生芯片，而從這幾款 iPhone 的跑分中，我們就看到了 A11 仿生芯片的魔力了，可以說(shuō)，現(xiàn)在 A11 仿生芯片“性能秒殺安卓”。不過(guò)這還不夠，目前，蘋(píng)果正在緊鑼密鼓的打造下一代 A11X 芯片，而這款芯片將很有可能會(huì)用在 2018 年的 iPad Pro 身上。
據(jù)悉，這款芯片將采用臺(tái)積電最新的7nm工藝，而且是整合扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO WLP)。如果傳聞是正確是，那么我們將會(huì)在明年第一季度或第二季度看到搭配了這款芯片的 iPad Pro 登場(chǎng)亮相。
在架構(gòu)上，A11X 將采用八核心設(shè)計(jì)，它配置了 3 顆大核 Monsoon (高性能)，5 顆小核 Mistral (節(jié)能)，同時(shí)內(nèi)建 M11 協(xié)處理器和 NPU (神經(jīng)計(jì)算單元)。這樣的話，2018 年的 iPad Pro 也很有希望能使用 Face ID 技術(shù)。之前就有傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果會(huì)將自己的 Face ID 技術(shù)推廣到更多的產(chǎn)品線上。
一直以來(lái)我們都在爭(zhēng)論到底 iPad Pro 能不能成為筆記本電腦很好的替代品，隨著 iPad Pro CPU 性能進(jìn)一步的提升，對(duì)于許多用戶(hù)來(lái)說(shuō)，他們肯定也會(huì)愿意將性能出色的 iPad Pro 當(dāng)作自己主要的計(jì)算機(jī)設(shè)備。
蘋(píng)果目前的 10.5 英寸和 12.9 英寸 iPad Pro 機(jī)型采用了基于TSMC 10nm 制程的A10X Fusion 芯片，而外媒也提到，除了獲得面部識(shí)別和 A11X 芯片以外，下一代的 iPad Pro 身上預(yù)計(jì)也將會(huì)有更多 iPhone X 的設(shè)計(jì)元素，比如說(shuō)尺寸會(huì)變得更薄，取消了物理 Home 等等。不過(guò)由于技術(shù)和供應(yīng)問(wèn)題，下一代的 iPad Pro 將會(huì)繼續(xù)使用 LCD 屏幕而不是 OLED 屏幕。
不知道，這樣的 2018 iPad Pro ,有沒(méi)有達(dá)到你的心理預(yù)期呢?而隨著 2018 年的臨近，相信更多關(guān)于新 iPad Pro 的信息會(huì)慢慢浮出水面，讓我們拭目以待吧。
