AMD與Intel這兩個(gè)世界頂尖微處理器制造商從創(chuàng)建之初相殺了幾十年，而從此前Intel否認(rèn)與AMD聯(lián)手到近日公開(kāi)二者頂尖技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)品，卻只用了不到兩個(gè)月，在資本世界里，金錢(qián)永不眠。
首次合作的這款產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)還沒(méi)有正式的官方名稱，字面的意思是“多核心處理器包”，當(dāng)然并不是我們傳統(tǒng)意義上的多物理核心處理器，而是多個(gè)獨(dú)立封裝的裸片(die)打包。再說(shuō)白一些，就是用膠水把Intel的處理器與AMD的顯卡粘在了一個(gè)基板上。
以前Intel使用NVIDIA顯示技術(shù)的時(shí)候，都是把顯示芯片部分與處理器放在一個(gè)die里面，意味著整個(gè)芯片是在同一個(gè)光刻機(jī)下蝕刻制造。然而多核心處理器包的顯卡部分是由AMD提供制造的，顯然AMD不可能提供給Intel技術(shù)讓他們制造顯示芯片。
不同以往的核顯共享內(nèi)存作為顯存，這次Intel為顯示芯片配備了獨(dú)立的HBM2顯存顆粒，但并未使用AMD自己的互聯(lián)技術(shù)，Intel重新設(shè)計(jì)了一個(gè)嵌入式多核心互聯(lián)橋芯片用于顯存與顯示芯片的鏈接，處理器與顯示芯片用PCI-E3.0總線鏈接。
Intel到底做了什么
Intel官方日前在youtube上的一段視頻里對(duì)多核心處理器包的概念與應(yīng)用做了一個(gè)簡(jiǎn)略的介紹，但信息量也不少。不過(guò)光看沒(méi)有字幕的視頻也沒(méi)什么意思，接下來(lái)本辣條就慢慢給大家分析分析多核心處理器包究竟能帶來(lái)什么改變和哪些優(yōu)勢(shì)。
傳統(tǒng)筆記本電腦與輕薄筆記本的對(duì)比：
兩種筆記本之間的對(duì)比
傳統(tǒng)筆記本與輕薄筆記本之間的性能和便攜性是完全相反的，性能強(qiáng)意味著體積大，而便攜就會(huì)犧牲性能，目前的筆記本電腦二者不可兼得，而NVIDIA推出的MAX-Q正是為了解決這個(gè)問(wèn)題而提出的方案，實(shí)際體驗(yàn)并沒(méi)有想象中提升那么高。
傳統(tǒng)筆記本電腦PCB布局
傳統(tǒng)的筆記本電腦上，CPU與GPU是獨(dú)立存在的，顯卡周?chē)€有數(shù)顆顯存顆粒以及數(shù)以百計(jì)的匹配元件，很明顯這些東西都占用了很大的空間。而二者分開(kāi)也意味著散熱器需要兩個(gè)底座來(lái)分別引導(dǎo)CPU與GPU的熱量，占用了過(guò)多的空間。
通過(guò)嵌入式多核心互聯(lián)橋連接CPU與GPU
重新封裝CPU與GPU核心
換成HBM2顯存
在經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)之后，CPU與GPU以及由GDDR5變成的HBM2顯存全都集成在一個(gè)基板內(nèi)，二者互聯(lián)的走線轉(zhuǎn)移到的新的封裝里，從原來(lái)的電腦PCB移除。
節(jié)約很大空間
三者集成到一個(gè)封裝內(nèi)的時(shí)候，原來(lái)顯存、CPU與GPU布線的空間都省了去，為電腦本身空出更大的面積來(lái)，用這個(gè)省出來(lái)的空間，我們可以增加散熱器面積，也可以用于縮小電腦整體面積，套用蘋(píng)果的文案風(fēng)格：比輕薄更輕薄。
手術(shù)前
手術(shù)后
集成后的PCB由于少了顯存和布線，讓其他元件的布局安排能夠更靈活，節(jié)約出相對(duì)大量的有效空間。
未來(lái)產(chǎn)品形態(tài)分析
在效果視頻中我們看到的只是一個(gè)概念布局，而不知道什么時(shí)候開(kāi)始，芯片封裝效果圖已經(jīng)制作出來(lái)了，左側(cè)的GPU與HBM2相鄰很近，如我們現(xiàn)在的VEGA顯卡一樣。右側(cè)是Intel處理器的die，整體看上去是一種我們從未見(jiàn)過(guò)，并且形態(tài)非常奇怪的封裝。
封裝效果圖
近期曝光實(shí)拍圖(圖片來(lái)源于百度搜索)
便攜與性能得到兼顧
二者在結(jié)合后，Intel給出了搭載此款芯片的電腦便攜性與性能的答案。
使用范圍
在視頻最后，Intel期望此款芯片能夠搭載在一體機(jī)、VR背包、嵌入式、輕薄本、微型臺(tái)式機(jī)與超級(jí)變形本上?？瓷先ナ悄敲吹拿篮?，但事實(shí)真會(huì)如Intel所愿嗎?我們都知道目前基于VGEA核心的顯卡功耗是超過(guò)NVIDIA的，如果搭載的VEGA核心想要能夠以低功耗的姿態(tài)出現(xiàn)，就需要再次升級(jí)制程。
AMD首席GPU架構(gòu)師Raja投敵
從此前曝光的各項(xiàng)參數(shù)來(lái)看，與RX470基本無(wú)異，但為了控制功耗，很有可能進(jìn)行降頻處理，所以預(yù)計(jì)這款集成的GPU核心性能與桌面級(jí)GTX1050Ti相近。AMD自家也將推出基于Ryzen與VEGA的APU，預(yù)計(jì)主打中低端，以防與Intel主打市場(chǎng)重疊發(fā)生競(jìng)爭(zhēng)。
前AMD首席GPU架構(gòu)師(圖片來(lái)自快科技)
就在Intel與AMD聯(lián)手沒(méi)兩天，AMD的GPU首席架構(gòu)師Raja在休假歸來(lái)不久后宣布離開(kāi)AMD，筆者在消息發(fā)布前幾天還跟吉吉開(kāi)玩笑，吉吉說(shuō)我不能亂說(shuō)，萬(wàn)一過(guò)兩天Raja辭職了呢?比這個(gè)更爆炸的消息是，Raja居然立刻就加入了Intel，頗有一種反手就給AMD一巴掌的感覺(jué)，難道Raja此前度了那么長(zhǎng)的一個(gè)假，是為了把年假休完嗎?
可能大家聽(tīng)到這個(gè)消息的時(shí)候都會(huì)認(rèn)為Raja去Intel是給他們?cè)O(shè)計(jì)顯卡去了?不盡然，圖形處理器可不僅僅是為我們玩游戲使用，一般游戲玩家接觸到的顯卡只占圖形處理器市場(chǎng)很小的一部分，真正有潛力的是深度計(jì)算方面，同樣的硬件，應(yīng)用在企業(yè)級(jí)專業(yè)領(lǐng)域立刻價(jià)格就不一樣了。比如在前一陣NVIDIA媒體溝通會(huì)時(shí)候?qū)σ幻浾哒f(shuō)過(guò)：我們?cè)陲@卡里面設(shè)置了一個(gè)“開(kāi)關(guān)”，想讓它有什么性能，就有什么性能。
AMD飲鴆止渴
前文我們說(shuō)到，AMD未來(lái)Ryzen與VEGA的APU一定要調(diào)整好定位，才不會(huì)讓APU與Intel的合作的產(chǎn)品重疊，以防出現(xiàn)明顯競(jìng)爭(zhēng)，表面上看是為了避免影響雙方的利益，換一個(gè)角度來(lái)看就是AMD放棄了異構(gòu)處理器的高端市場(chǎng)。
NVIDIA深度計(jì)算卡
搭載AMD的APU筆記本近年來(lái)銷(xiāo)量不是那么盡如人意，好不容易手里握了Ryzen與VEGA兩張好牌，但AMD勢(shì)單力薄，也只能與Intel悄悄換牌，贏取眼前誘人的利益，不知道這一桌斗地主，AMD加了這么多倍，還能不能贏回來(lái)。
其實(shí)Raja投奔Intel并不能讓其在前期立刻獲得圖形處理器上的成果，Intel在這一方面已經(jīng)覬覦多年，但無(wú)奈始終沒(méi)有技術(shù)，在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上，我們暫時(shí)還很難看到Intel自主的顯卡。主要原因是Intel相比AI領(lǐng)域，根本不屑于消費(fèi)級(jí)顯卡。
可就是花錢(qián)買(mǎi)來(lái)的這么一個(gè)東西，Intel就能提升自己CPU的銷(xiāo)量，要知道，Intel顯卡目前市場(chǎng)占有率是AMD與NVIDIA之和的兩倍還多，所以Intel非常清楚這次合作能給自己帶來(lái)多大好處。最可怕的是，AMD一直保持領(lǐng)先的嵌入式領(lǐng)域(如家用機(jī))似乎也要被Intel插一腳了。如果不這樣做，AMD別無(wú)他法，誰(shuí)讓Intel消費(fèi)級(jí)CPU銷(xiāo)量爆炸呢?想必AMD已經(jīng)經(jīng)過(guò)周密的計(jì)算了，認(rèn)為與Intel此次的合作能完全彌補(bǔ)可能存在的損失，長(zhǎng)期來(lái)看這樣做，頗有傷敵一千損己八百的意味，希望AMD能在Intel大舉進(jìn)軍圖形領(lǐng)域的時(shí)候，能前進(jìn)更多。
