11月2日消息 臺媒經(jīng)濟日報在今天發(fā)布預(yù)測稱，由于中國手機市場銷售放緩，加之高通對手機芯片市場的擠占，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在2017年的手機芯片出貨量維持在最高4.5億套，只相當于去年的九成。
中國手機市場在第三季度通常都是旺季，但由于高通對市面中端市場的擠占，驍龍660芯片拿下了不少重要新機，間接影響了聯(lián)發(fā)科全年芯片的出貨量。
手機芯片供應(yīng)鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年市占率衰退，主要由于沒有滿足用戶對LTE Cat.7需求所致，聯(lián)發(fā)科在今年下半年推出了16nm工藝P23以及12納米工藝的P40，均獲得了OPPO與vivo手機的訂單，將成為聯(lián)發(fā)科明年出貨的主力。
報道稱，小米明年計劃全年賣出1.2億臺手機，但手機芯片將以高通為主，成為影響聯(lián)發(fā)科芯片出貨量的原因之一。
