智能手機芯片市場競爭慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，高通已經(jīng)在中低端芯片市場與聯(lián)發(fā)科、展訊大打價格戰(zhàn)。
在旗艦手機芯片市場高通驍龍835再次打敗X30，高通坐穩(wěn)旗艦手機芯片市場的霸主地位，如今開始競爭中低端市場，并且拿出了低價搶市場的策略。對于聯(lián)發(fā)科而言，面對來勢洶洶的高通，聯(lián)發(fā)科不得不也被迫在中低端芯片大幅降價。
日前，據(jù)行業(yè)消息人士稱，之前高通將面向中端手機的驍龍450芯片，單價降低到了10.5美元，這打亂了聯(lián)發(fā)科的定價策略。此次大幅降價意味著中低端手機芯片市場的競爭越發(fā)激烈。消息人士稱，為了對抗高通，聯(lián)發(fā)科下一步將被迫將新款芯片Helio P23降到不到10美元的水平。
高通
據(jù)悉，原來聯(lián)發(fā)科給這款中端芯片定出的價格是大約15美元，但是最近，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)降到了11到12美元，以便能夠挽留住中國手機廠商客戶。聯(lián)發(fā)科預(yù)計在今年下半年智能手機市場處理器將面臨更加嚴峻的競爭環(huán)境，在中低端市場激烈的價格戰(zhàn)，也將讓聯(lián)發(fā)科難以提高自己的利潤率。聯(lián)發(fā)科業(yè)績將持續(xù)滑落，未來聯(lián)發(fā)科將持續(xù)面臨的毛利保衛(wèi)戰(zhàn)。
過去，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家公司，芯片定位比較明晰，高通主攻高端，展訊則在低端芯片領(lǐng)域?qū)嵙妱?，?lián)發(fā)科主要占領(lǐng)中端。但是，這種市場的劃分已經(jīng)成為歷史，三家公司都在向?qū)Ψ降念I(lǐng)域滲透。
聯(lián)發(fā)科
手機處理器市場的變風(fēng)，讓手機芯片市場的競爭越來越有趣，互相的滲透競爭，只會讓手機芯片全面市場的競爭越來激烈，這對于整個手機芯片的發(fā)展無疑是一次巨大的推動，有競爭相應(yīng)的就有進步。
另外，此次芯片價格戰(zhàn)，對于廣大國產(chǎn)手機廠商和消費者而言，無疑將是一次好消息，能夠在中低端市場有了更多選擇，同樣成本也會相應(yīng)的降低。
