日前，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)傳來(lái)重磅消息，擁有多年國(guó)際PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的楊桂彪正式加盟新三板上市企業(yè)上達(dá)電子，掛帥上達(dá)電子軟硬結(jié)合板事業(yè)部CEO。
據(jù)了解，楊桂彪擁有超過(guò)30年的跨國(guó)電子企業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，一直在美國(guó)、加拿大、香港、中國(guó)大陸等國(guó)家和地區(qū)的知名企業(yè)擔(dān)任高層管理職位，在PCB、裝配、電信、半導(dǎo)體、貿(mào)易及技術(shù)顧問(wèn)等領(lǐng)域都極具經(jīng)驗(yàn)。他與世界級(jí)OEM和EMS廠商有著良好的合作關(guān)系，并具備強(qiáng)大的銷(xiāo)售PCB( HDI，軟板，軟硬結(jié)合板)和SMT經(jīng)驗(yàn)。楊桂彪在FCCL材料、設(shè)備和SMT領(lǐng)域享有極高的知名度，是SMT領(lǐng)域的領(lǐng)先專(zhuān)家，美國(guó)SMT雜志曾發(fā)表文章稱(chēng)其為SMT宗師。
未來(lái)，楊桂彪將全面負(fù)責(zé)上達(dá)電子在軟硬結(jié)合板領(lǐng)域的生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)開(kāi)拓等工作，并幫助公司進(jìn)行全球銷(xiāo)售發(fā)展。
對(duì)于加盟上達(dá)電子，楊桂彪表示，這是一次正確的選擇。“選擇上達(dá)電子，其實(shí)主要是兩個(gè)關(guān)鍵詞：成長(zhǎng)和未來(lái)。擁有穩(wěn)健而良好的成長(zhǎng)空間和正確而具體的未來(lái)規(guī)劃是我選擇上達(dá)的主要原因。”
他強(qiáng)調(diào)，在企業(yè)發(fā)展規(guī)劃上，上達(dá)電子極具前瞻眼光，并積極調(diào)整產(chǎn)品布局，這在國(guó)內(nèi)企業(yè)中是不可多得的，雖然上達(dá)電子目前的體量和影響力在國(guó)際市場(chǎng)仍然有限，但在未來(lái)上達(dá)電子一定能在全球PCB市場(chǎng)占據(jù)重要一席之地。
上達(dá)電子董事長(zhǎng)李曉華則表示，引進(jìn)行業(yè)高精尖人才一直是上達(dá)電子長(zhǎng)期堅(jiān)持的發(fā)展戰(zhàn)略，目前公司已經(jīng)引進(jìn)多位行業(yè)資深人士，他們的到來(lái)不僅是對(duì)上達(dá)電子團(tuán)隊(duì)的極大補(bǔ)強(qiáng)，更是為公司持續(xù)保持快速發(fā)展提供堅(jiān)強(qiáng)支持。
“我們下一步的發(fā)展重點(diǎn)將是在立足現(xiàn)有市場(chǎng)基礎(chǔ)上，積極拓展利潤(rùn)和發(fā)展空間更大的高端市場(chǎng)與國(guó)際市場(chǎng)，我們引進(jìn)的人才也是為此服務(wù)，為了最大限度發(fā)揮這些人才的能量，公司將給予他們最大的支持和信任，我們希望這些精英人才能與公司共同成長(zhǎng)，互相成就，”李曉華說(shuō)。
上達(dá)電子是國(guó)內(nèi)FPC行業(yè)龍頭企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)三層以上柔性電路板、新型電子元器件、柔性顯示器、LCD模組;電子產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)，技術(shù)咨詢(xún)，并提供相關(guān)售后服務(wù)。長(zhǎng)期以來(lái)是京東方、深天馬、華星光電等企業(yè)的核心供應(yīng)商。2016實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.36億元，同比凈利持續(xù)保持快速增長(zhǎng)。未來(lái)五年，上達(dá)電子將努力躋身全球FPC前五名。
楊桂彪先生簡(jiǎn)介：
楊桂彪先生畢業(yè)于美國(guó)德州大學(xué)工業(yè)工程本科，并擁有斯丹福大學(xué)的工業(yè)工程及工程管理碩士學(xué)位，同時(shí)也是加拿大不列顛哥倫比亞大學(xué)的計(jì)算機(jī)碩士。
他有超過(guò)30年電子企業(yè)的跨國(guó)經(jīng)驗(yàn)，曾在美國(guó)、加拿大、香港、中國(guó)大陸等地的PCB、裝配、電信、半導(dǎo)體、貿(mào)易及技術(shù)顧問(wèn)類(lèi)知名企業(yè)擔(dān)任高層管理職位，負(fù)責(zé)銷(xiāo)售市場(chǎng)、制作、工程及策劃等工作。其以結(jié)果為導(dǎo)向，高情商，能在極少的監(jiān)督下執(zhí)行任務(wù)。曾擔(dān)任五株總裁，TTM集團(tuán)PCB銷(xiāo)售副總裁，歐美企業(yè)市場(chǎng)和制造總經(jīng)理，管理超5000人的工廠。
目前楊桂彪先生是上達(dá)電子軟硬結(jié)合板事業(yè)部CEO, 負(fù)責(zé)全球銷(xiāo)售發(fā)展，建立軟硬結(jié)合板事業(yè)部。
楊桂彪先生與世界級(jí)OEM(包括A公司，摩托羅拉，亞馬遜，英特爾)和EMS有著良好的合作關(guān)系。擁有強(qiáng)大的銷(xiāo)售PCB( HDI，軟板，軟硬結(jié)合板)和SMT經(jīng)驗(yàn)。他在FCCL材料，設(shè)備和SMT領(lǐng)域知名度高，是SMT領(lǐng)域的領(lǐng)先專(zhuān)家，并在行業(yè)內(nèi)眾所周知。他曾在美國(guó)SMT雜志上發(fā)布文章，被稱(chēng)為SMT宗師。
