7月25日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子公司一位高管表示，通過積極地增加客戶，計劃未來五年內(nèi)將其芯片代工業(yè)務(wù)市場份額提高兩倍。該公司將芯片業(yè)務(wù)視作新的增長引擎。
三星電子公司旗下預(yù)估價值5.3萬億韓元(約合47.6億美元)的芯片業(yè)務(wù)今年5月份已經(jīng)成為一個獨立部門，這家韓國科技巨頭表示將發(fā)力芯片代工業(yè)務(wù)，縮小同全球最大的芯片代工廠商臺灣臺積電(TSMC)之間目前較大的市場份額差距。
三星電子公司執(zhí)行副總裁、新成立的該代工部門主管E.S. Jung周一向路透社表示，該公司希望五年內(nèi)獲得25%市場份額，并且為了提供增長，除了知名大客戶以外還將尋求吸引小客戶。Jung表示，“我們希望在這一市場成為強(qiáng)有力的第二大廠商。”
三星電子公司獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的利潤業(yè)績，由于受到內(nèi)存片市場繁榮的提振，廣泛地預(yù)計就銷售額而言在今年該公司將超過英特爾成為全球最大的芯片制造商。
但是在芯片代工業(yè)務(wù)方面，該公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。據(jù)市場研究公司IHS稱，臺積電去年的市場份額為50.6%，而三星電子公司則只有7.9%。此外，它也落后于美國的Global Foundry和臺灣的聯(lián)電(UMC)，Global Foundry市場份額為7.9%,聯(lián)電市場份額8.1%。
眾所周知，內(nèi)存片業(yè)行情具有周期性，今年所看到的營收大幅度增長不太可能會得到保持。由于云計算、自動駕駛和虛擬現(xiàn)實等新應(yīng)用的興起，分析師認(rèn)為，三星電子公司為了獲得未來增長必須拓展其芯片業(yè)務(wù)組合。
Jung對營收或投資目標(biāo)拒絕置評，但表示代工和內(nèi)存片業(yè)務(wù)將會分享6萬億韓元的下一代芯片生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將建在韓國的華城(Hwaseong)。
三星電子公司沒有透露其芯片代工業(yè)務(wù)營收，但分析師預(yù)估去年這個數(shù)字為5.3萬億韓元。韓國券商大信證券(Daishin Securities)預(yù)計，三星電子公司今年芯片代工業(yè)務(wù)營收將增長10%或更多。
盡管臺積電年資本支出高達(dá)100億美元，Jung表示，三星電子公司將能夠依靠內(nèi)存片生產(chǎn)線根據(jù)市場需求而保持產(chǎn)能靈活性。
不過，即使三星電子公司已經(jīng)擁有高通、英偉達(dá)(Nvidia Corp)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)等這樣的大公司客戶，該公司要追趕上臺積電還有很長的路要走。分析師稱三星電子公司在2015年把蘋果喪失給了臺積電，在去年和今年臺積電擁有了蘋果移動芯片全部的代工業(yè)務(wù)。
Jung在沒有指稱任何客戶名稱的情況下表示，“你需要擁有能夠讓客戶叫好的技術(shù)，沒有這樣先進(jìn)的技術(shù)，將難以從競爭對手奪回客戶。”他稱，三星電子公司有信心利用領(lǐng)先競爭對手的稱作EUV平版印刷術(shù)生產(chǎn)芯片。
EUV是下一代技術(shù)，可能會降低成本和芯片制造復(fù)雜性。在引進(jìn)EUV技術(shù)方面，三星電子公司和臺積電可謂旗鼓相當(dāng)。
三星電子公司表示，2018年下半年它將開始采用EUV技術(shù)生產(chǎn)7納米電路寬度的芯片。臺積電本月早些時候也表示，其采用EUV技術(shù)的芯片生產(chǎn)流程，就密度、性能和功率而言，在2018年在“代工業(yè)將是最先進(jìn)的技術(shù)”。
