今年秋季新 iPhone 還未正式對外發(fā)布，三星和臺積電已經(jīng)開始為明年也就是 2018 年發(fā)布的 iPhone 設(shè)備 A 系芯片訂單爭奪做好了準備。就在本周，韓國先驅(qū)報的報道稱，明年三星將重新為蘋果新 iPhone 設(shè)備供應(yīng)芯片，這也是近年來連續(xù)在與臺積電競爭中失利的情況下三星獲得的一個重要訂單。
而昨日有報道稱，已經(jīng)包攬去年蘋果 iPhone 7 系列及今年三款新 iPhone 設(shè)備所有 A 系芯片訂單的臺積電也正在擴大自己的 7 nm 制程芯片計劃，據(jù)稱將為明年的 iPhone 設(shè)備做準備。
今日電子時報援引行業(yè)觀察家的話稱，臺積電仍有可能成為 2018 年 A 系芯片的獨家供應(yīng)商。至于理由，行業(yè)觀察家表示，臺積電自主研發(fā)的 InFO 晶圓級封裝技術(shù)使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競爭力，因此三星不太可能重新獲得蘋果 2018 年 iPhone 的 A 系芯片訂單。
如果臺積電最終如愿成為 2018 年 A 系芯片的獨家供應(yīng)商，這也將是該公司繼 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即將推出 iPhone 8、iPhone 7s/7s Plus 的 A11 之后，連續(xù)第三年成為蘋果 iPhone 設(shè)備 A 系芯片的唯一制造商。
