據(jù)科技博客9to5mac北京時(shí)間7月6日?qǐng)?bào)道，蘋(píng)果公司供應(yīng)商在為2017年iPhone系列手機(jī)生產(chǎn)新存儲(chǔ)芯片上顯然遇到了麻煩。蘋(píng)果今年預(yù)計(jì)會(huì)推出三款新iPhone，包括一款經(jīng)過(guò)全新設(shè)計(jì)的iPhone 8和兩款升級(jí)版iPhone 7s。
來(lái)自《電子時(shí)報(bào)》的消息稱(chēng)，SK海力士和東芝公司的3D NAND技術(shù)良率低于預(yù)期，導(dǎo)致他們?yōu)榻衲阨Phone系列手機(jī)供應(yīng)的芯片減少，供需缺口高達(dá)30%。
蘋(píng)果轉(zhuǎn)而尋求三星的幫助，為今年的新iPhone供應(yīng)更多3D NAND閃存芯片，因?yàn)槿堑?D NAND技術(shù)良率相對(duì)穩(wěn)定，而且已經(jīng)擴(kuò)大了3D NAND芯片的產(chǎn)能。
NAND是在iPhone中用于存儲(chǔ)非易失性數(shù)據(jù)的芯片，相當(dāng)于移動(dòng)版的硬盤(pán)或固態(tài)硬盤(pán)。3D NAND則是把存儲(chǔ)單元逐層堆疊在一起，確保在相同物理空間內(nèi)存儲(chǔ)更多信息。
蘋(píng)果從iPhone 7開(kāi)始使用3D NAND芯片，但是該芯片的生產(chǎn)依舊不夠成熟。今年的iPhone超級(jí)周期如此重要，顯然蘋(píng)果不會(huì)為這個(gè)技術(shù)瓶頸冒險(xiǎn)。在iPhone 7中，NAND芯片有48層。iPhone 8中使用的NAND芯片據(jù)稱(chēng)有64層，能夠在相同空間存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)。
消息稱(chēng)，Android手機(jī)制造商也在準(zhǔn)備推出新款旗艦設(shè)備。由于許多主要NAND閃存供應(yīng)商的3D NAND技術(shù)良率依舊令人失望，全球NAND閃存芯片供應(yīng)吃緊的局面預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)到2017年年底。三星、東芝以及美光科技正在向64層3D NAND閃存芯片過(guò)渡，SK海力士則計(jì)劃直接供應(yīng)72層3D NAND閃存芯片。
蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)為今年推出的iPhone機(jī)型提供兩種NAND存儲(chǔ)空間：64GB和256GB。不過(guò)，即便是全球NAND閃存生產(chǎn)遇阻，其他廠(chǎng)商遭遇供應(yīng)受限的問(wèn)題，但蘋(píng)果依舊有資金實(shí)力確保穩(wěn)定供應(yīng)。
