6月13日報道，據(jù)韓媒報道，在驍龍835芯片(10nm制程)上與三星深度合作的高通在下一代7nm制程芯片的研發(fā)上卻拋棄了三星，它們這次拉上了三星的死對頭臺積電。今年下半年高通會開始使用臺積電的工具設(shè)計和開發(fā)全新的7nm驍龍平臺。這是過去幾個月里三星丟掉的第二大客戶，而此前蘋果A11芯片的訂單也被臺積電吞掉。
雖然三星自家的Exynos芯片一直是高通驍龍系列的對手，但由于僅三星與魅族兩家使用，因此對高通的利益損害不大。去年的驍龍820和821芯片用的就用了來自三星的14nm技術(shù)，而今年的驍龍835同樣也用了三星的10nm技術(shù)。與三星相比，臺積電與高通的合作則可追溯到驍龍810和808芯片的時代。
當(dāng)然，高通選擇臺積電也是有原因的，畢竟后者在7nm制程的競爭中已經(jīng)處在領(lǐng)先地位。臺積電能取得領(lǐng)先主要是因為它們提前輸?shù)袅?0nm之戰(zhàn)，因此可以更早一步開始投資7nm。從現(xiàn)在的進度來看，高通旗艦芯片2019年就能全面升級7nm制程。在量產(chǎn)速度上，三星則落后臺積電幾個月，由于三星開始使用最新的極紫外光刻技術(shù)，因此可能無法滿足高通的巨大需求量，而今年驍龍835芯片的延期就讓OEM商們怨聲載道。
值得注意的是，ARM最近也與臺積電展開了深度合作，這讓后者在與三星的競爭中獲得了新的優(yōu)勢。
